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AAEON/研扬科技COM Express计算机模块
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 概述 COM Express Type 6 外形小巧,配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2,最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] ...
AAEON/研扬科技
... UP系列的AI Core X,是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ Myriad™ X驱动的人工智能模块,它不仅结构紧凑(建立在mPCIe模块上),还能在广泛的应用领域工作。研扬科技和我们的合作伙伴已经证明AI Core X和UP Squared 作为强大AI边缘计算平台的功能。研扬科技还提供多种紧凑的嵌入式开发板,这样容易添加AI Core X,为机器视觉和计算机学习提供支持。
AAEON/研扬科技
研扬科技与耐能合作,推出了具有创新AI边缘计算处理器KL520神经处理器单元(NPU)的模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能计算性能,非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe(Mini-Card,全尺寸)板型,并且。 研扬的耐能模块与我们所有支持mPCIe模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 ...
AAEON/研扬科技
... 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列,以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元,可提供 4K 编解码算法,包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。 凭借最先进的图像处理和图形处理能力,SMARC-sXAL ...
Kontron/控创
... 基于恩智浦 SMARC 的计算机模块可实现高度可扩展的超低功耗应用 配备单核或双核恩智浦 i.MX7 处理器的极低功耗 SMARC-sAMX7 模块性能范围极广,适用于小型和功耗关键型应用。这些模块基于 ARM Cortex A7 技术,采用极其紧凑的无风扇设计,具有均衡的处理器和图形性能,可实现智能设备的高效开发。 ...
Kontron/控创
... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存(2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM) 最多 8 条 PCIe 通道(4x PCIe 3.0(最高 8 GT/s) 4x PCIe ...
Kontron/控创
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时,COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择,可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计,已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 ...
... COM Express紧凑型(6型)外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM,支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB ...
SECO S.p.A.
... 配备 AMD Ryzen™ Embedded V1000 处理器的 COM Express® Rel. 处理器 AMD Ryzen™ Embedded V1807B,带 AMD Radeon™ Vega 11 图形处理器,四核双线程,主频 3.35GHz (3.8 Boost),TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1756B,配备 AMD Radeon™ Vega ...
SECO S.p.A.
... COM Express® Basic Type 6 模块化计算机 (CoM),配备 Intel® 第六代和第七代酷睿™/至强®(代号:Skylake 和 Kaby Lake)CPU。 处理器 英特尔®酷睿™ Î3-6102E,双核心,主频 1.9GHz,3MB 高速缓存,25WTDP 英特尔®酷睿™ ...
SECO S.p.A.
凌華科技Express-RLP COM Express Type 6 Basic size模組搭載Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器,為首款採用Intel®效能混合式架構的COM Express模組(最高達6個效能核心與8個效率核心),提供多種TDP功耗(15/28/45瓦)及寬溫選擇,能為邊緣IoT應用提供優異的效能表現。 此模組支援PCIe ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 64 GB
... 应用程序亦能实现高效可靠的处理,性能和响应能力得到有效增强。 加速进程——NVMe SSD 助力释放极致的高性能计算能力 在 NVMe SSD 的辅助下,释放高性能计算的全部潜力。与依赖 eMMC5.1 的竞争对手相比,我们的型号兼容 NVMe SSD,确保了卓越的速度和效率。 面向未来的连接——COM Express ...
DFI
Intel Atom® E3800 系列 单信道 DDR3L 1333MHz ECC 板载内存 至4GB 多重扩充讯号: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 英特尔®凌动®处理器Elkhart Lake系列 双通道LPDDR4X 3200MHz/4267MHz,最高可达16GB 1个LVDS/eDP,1个DDI(HDMI/DP++);支持双显示器。DDI + LVDS/eDP 多种扩展。4个PCIe x1 丰富的I/O。1个Intel GbE,4个USB 3.1,8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持到36年第一季度(基于英特尔IOTG路线图) ...
DFI
... Trail) 板载 DDR3L,最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器(代号:Bay Trail)和英特尔® HD 图形(第 7 代 ...
... 板载 AMD G-T40E 双核处理器 集成千兆以太网 双通道 18/24 位 LVDS、模拟 RGB 和 DDI 端口 扩展工作温度:-20 ~ 最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COM Express 6 型尺寸小巧,配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D(毫米) CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 ...
... Catalyst AL是一个小尺寸的计算机模块(CoM),设计用于要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目,允许一系列灵活的定制选项。 高度的可定制性 催化剂兼容 英特尔®凌动™E3900供电 工业级 物联网就绪 开放平台 高度的可定制性 紧凑的欧泰科技专有的外形尺寸,可以灵活地进行硬件和软件定制 催化剂兼容 替换早期的催化剂版本(即BT、TC、XL),为长期计划提供了一个简单而经济的升级。 英特尔Atom ...
... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台,COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 ...
Kontron America/控创
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层,可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片,完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡,其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用,如交通、零售、醫療等,眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm,內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面,顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面,1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
ICOP TECHNOLOGY
... 基于英特尔®至强®D系列处理器(代号为 "冰湖")的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线(快速模式,400 ...
Congatec
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