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... 最高 128 GB
... 特点 - 采用英特尔® SoC处理器的极端计算能力 - DDR4插槽 x2,最高64GB - 支持高速NVMe存储(M.2 2280)。 - GbE LAN x 1 (Intel I219) + 2.5GbE LAN x 1 (Intel I225) - 支持5G模块的M.2 3052 B键 - 宽范围9-36V直流输入 - 宽范围 -20~60 °C 工作温度 ...
... • 自動檢測連接的顯示器,無需設置。 • 快速簡便的可更換硬盤設計,無需任何工具。 • 支持廣泛的 12-24V DC輸入。 • 可選與模塊化前顯示器作為工業電腦。 • 內置64G mSATA固態硬碟,可拆卸的1個 2.5"固態硬碟插槽。 融程M系列嵌入式電腦在堅固的外殼設計中支持廣泛的電源輸入,可廣泛用於各種自動化應用。 無風扇冷卻系統 融程使用定義明確的熱分析程序來驗證工業電腦系統並滿足工業標準。通過無風扇冷卻設計,我們開發了一種散熱器或熱管解決方案來傳導熱量和氣流,以獲得最佳的散熱解決方案。 實時獲取關鍵設備狀態 通過連接到雲端的傳感設備,設備的狀態可以自動返回到雲端平台和/或控制站點,以便即時監測運行狀態。 ...
... 确保安全 支持 Linux Ubuntu 操作系统 + NVIDIA JetPack SDK 全面的 I/O 和灵活的可扩展性 本产品采用多样化的接口设计,充分满足人工智能计算领域的需求,提供丰富的连接能力,以适应复杂的应用场景。除支持多个 USB 3.0 和 USB 2.0 接口进行高速数据传输外,还集成了 RS-232/485 串口、CAN 总线等工业通信接口,以及多通道数字输入/输出端子,可与传感器、工控设备和外部扩展模块进行无缝连接。 设计紧凑:187 ...
... Vision Box AGE-X6是一款面向工业与AI图像处理的模块化平台,通过模块化扩展实现稳定的连续运行和可扩展性能。
描述
AGE-X6是一款紧凑型被动冷却工业电脑(IPC)平台,将传统图像处理与AI工作流集成于同一机箱。支持开放软件架构,可通过外部模块化扩展在不更改基础系统的前提下提升性能。
优点
- 模块化:可通过USB4端口扩展GPU性能与接口,升级时无需更换基础系统。
- 可扩展的视觉与AI计算:可配置的CPU选项(Intel®
... 个电源按钮(LED 背光)、4 个 USB 3.2 Gen 2、2 个 C 型 USB 4 (40 Gb/s)*、3FF-Sim 插槽(映射到 B 键)、1 个 DIO 端口冲出 *Thunderbolt 认证待批 扩展选项:1 个 M.2 2230 E 键、1 个 M.2 2280 M 键、1 个 M.2 2280/3042 B 键(PCIe x2; USB 3.0;SATA) 存储选项:1 个 ...
... 高数据传输速率和冗余 - 符合 CE、FCC 和 RoHS 标准 概述 ITD 的 comet lake 是一款工业无风扇嵌入式盒式 PC,属于中型嵌入式盒式 PC,专为边缘计算、机器视觉和其他工业应用而设计。它们提供广泛的 I/O 端口,包括 LAN、 USB、COM、音频、视频和 GPIO。凭借丰富的 I/O 和扩展选项,这些无风扇计算机可为独立设备供电,运行要求苛刻的软件应用程序,或作为功能强大的物联网集线器嵌入到更大的数字平台中,与传统的有源冷却系统相比具有许多关键优势。我们的无风扇固态微型电脑采用先进的被动冷却技术 ...
... 高系统可用性和数据安全性 - 高数据传输速率和冗余 - 符合 CE、FCC 和 RoHS 标准 概述 ITD 的工业无风扇嵌入式盒式 PC 是中型嵌入式盒式 PC,专为边缘计算、机器视觉和其他工业应用而设计。它们提供广泛的 I/O 端口,包括 LAN、 USB、COM、音频、视频和 GPIO。凭借丰富的 I/O 和扩展选项,这些无风扇计算机可为独立设备供电,运行要求苛刻的软件应用程序,或作为功能强大的物联网集线器嵌入到更大的数字平台中,与传统的有源冷却系统相比具有许多关键优势。我们的无风扇固态微型电脑采用先进的被动冷却技术 ...
... 系统等分布式工业控制系统的理想之选。这款盒式 PC 可配置两个 PCIex1 插槽或一个 PCIex4 插槽,并有两个独立的视频输出,可将 PC 连接到多个显示器。这款坚固耐用的 PC 还配有 6 个 COM 端口、2 个 LAN 端口、6 个 USB A 型端口和 7 IN&7 OUT GPIO。赛扬 J1900 处理器为这款盒式 PC 提供了强大的计算能力,而带有铝制散热片的坚固耐用的铝制外壳则为其提供了承受恶劣工业环境所需的工业强度。 ...
... 采用Intel® Alder Lake-H平台设计,具备丰富的外部接口,高性能低功耗,相比传统台式机节省40%的碳排放,向更深层次的绿色迈进。 由内到外全方面使用可降解材料 高集成度主板和模块化整机设计 双BIOS设计,支持UCC 氮化镓电源设计,无风扇设计静音效果 ...