探针卡

... ViProbe®可适应巨大的应用范围，25年多来一直是一种成熟的屈曲梁技术，因其卓越的接触质量和独特的维修便利性而受到重视。 良好的接触 久经考验的优秀接触质量 温度范围 -55°C至200°C 维护性 市场上有最好的可维护性 优势，您可以从以下方面受益 内部生产 ViProbe®是由Feinmetall内部开发和生产的。这意味着，除了标准组合外，还可以实现任何客户要求的解决方案。 安全的晶圆测试 ViProbe®作为Buckling Beam技术在工作区域提供了一个几乎恒定的力，使其成为Pad ...

... FEINMETALL ViProbe® II是新一代的ViProbe®。 ViProbe® II不仅包括ViProbe®的所有优点，而且还大大增加了产品的使用寿命，并具有额外的安全功能，可以在测试过程中最佳地保护晶圆。 产品寿命 与竞争对手的垂直接触技术相比，延长了4倍 温度范围 -55°C至200°C 维护性 市场上有最好的可维护性 优势，您可以从以下方面受益 提高产品寿命 使用垫片来提高您的TCOO：FEINMETALL的专利功能，使产品寿命最大化。 安全的晶圆测试 安全永远是重点。新的ViProbe® ...

... 带有Lamella接触元件的探针卡，特别适用于设计种类繁多的射频应用。 良好的接触 久经考验的优秀接触质量 温度范围 -55°C至200°C 维护性 市场上有最好的可维护性 优势，您可以从以下方面受益 内部生产 LiProbe®是由Feinmetall内部开发和生产的。这意味着，除了标准组合外，还可以实现任何客户要求的解决方案。 安全的晶圆测试 安全始终是重点。新的LiProbe®安全功能保证了永久的安全测试，不会对晶圆造成损害。 杰出的温度特性 LiProbe®以ViProbe®的探头概念为基础，几乎以同样的程度服务于高温应用。 易于维护和服务 创新的 ...

... FeinProbe®被用于WLCSP的凸起晶片的接触等方面。 通过使用内部开发和制造的弹簧接触探针，可以测试各种各样的客户应用。 无线电频率测试 用高达100GHz的解决方案实现最佳的射频性能 温度范围 -55°C至150°C 弹簧接触探头 内部开发和生产的弹簧接触探头 优势，您可以从以下方面受益 内部生产 弹簧接触探头由FEINMETALL公司内部开发和生产。这样就可以在标准产品的基础上实现任何客户需求的解决方案。 最佳的射频性能 FeinProbe®通过特殊的高频修改为高达100GHz的射频应用提供解决方案。 细间距解决方案 目前，可以测试最小为150微米的间距。 杰出的温度行为 FeinProbe®以ViProbe®的测试头概念为基础，几乎可以在相同程度上服务于高温应用。 易于维护和服务 FeinProbe®和FEINMETALL的所有技术一样，都特别强调产品的可维护性。 ...

... HFTAP K32产品的行业领先性能加入了FormFactor的高频测试探针卡系列，包括用于测试1.0 GHz、1.6 GHz和2.2 GHz DRAM设备的K10、K16和K22。先进的PCB技术，由FormFactor独家提供，允许被测设备（DUT）和自动测试设备（ATE）之间进行最快的通信。通过利用FormFactor的矩阵结构，HFTAP K32探针卡的测试速度是其他全晶圆接触器所不能达到的。 FormFactor的HFTAP K32探针卡架构的扩展能力使DRAM客户能够在晶圆级速度测试中达到3.2 ...

... 最新的DRAM芯片在游戏机和个人电脑以及服务器应用中提供了极其快速和流畅的图形和缓存响应。 随着半导体被堆积到多任务芯片的紧凑封装中，它们为越来越小的手机、物联网和其他消费电子产品提供了飞速的内存容量。使用FormFactor的Matrix和PH系列晶圆探针卡可以优化对这些新型、高性能、高密度DRAM器件的测试，因为它们提高了效率，降低了DRAM测试的总体成本。 每一个比特都必须进行测试，以确保最佳性能，这使得大规模并行晶圆级测试对于以较低的总体成本进行高产、批量生产至关重要。FormFactor ...

... SmartMatrix™ 3000XP为移动和商品DRAM、图形存储器（GDDR）、高带宽存储器（HBM）和新兴存储器设备提供300毫米全晶圆接触测试。该平台专门为支持快速设计和先进的产品路线图而开发，它扩展了经过生产验证的Matrix™架构，以解决增加探针卡的并行性，在单次触控上每片晶圆超过3000点。利用FormFactor业界领先的先进的测试仪资源增强（ATRE）技术，该架构支持快速测试速度，时钟速率为125 MHz，共享组信号高达x32。SmartMatrix ...