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... Rockchip 的 RK3399(K) 最高 8 GB LPDDR4 内存 3D 图形引擎：Arm® Mali-T860MP4 扩展的商用温度范围 2x 千兆位以太网 在所有基于 ARM 的 SMARC 板卡中性能/价格比最高 功能极其强大的控创 SMARC-fA3399 模块采用六核 Rockchip RK3399K 处理器，具有极高的性能输出。它们基于双 ...
Kontron/控创
... 最高 16 GB LPDDR4 内存，支持带内 ECC 板载 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、eMMC，最多 2x 模块上 LAN + 1 个可选，通过 SERDES 支持 TSN 工业级温度 ...
Kontron/控创
... 全新、高度可扩展的SMARC 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列，以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K ...
Kontron/控创
... Zynq® Ultrascale+™ MPSoC 的 SMARC® Rel. CPU 采用 C784 封装的 Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ CG/EG/EV MPSoC 图形处理器 集成 ARM Mali-400 MP2 GPU 连接性 PCI-e x4; 2x GbE; 2x CAN Bus; 2x SPI; 12x GPI/Os 内存 最高 8GB + 2GB DDR4 焊接式内存 描述 SM-B71 ...
内存容量: 8 GB
◼ SMARC2.0 & SMARC2.1 兼容 ◼ 三显 高达 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ 双通道 LPDDR4 最高可达 8G 内存，支持 IBECC ◼ 丰富 I/O 扩展： PCIe（gen2）, USB3.2（Gen2）, USB2.0, SATA ◼ 板载 EMMC 高达 64GB
... 最多 4x Cortex®-A35 + Cortex®-M4 处理器 高达 3 GB 内存 双通道 LVDS 接口、DP、可选 HDMI 高达 2x GByte 以太网、3x PCIe、6x USB 2.0、1x USB 3.0 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) ...
Kontron America/控创
... 基于恩智浦i.MX 8M Plus 14纳米处理器系列的SMARC 2.1模块，配备ARM 4核Cortex-A53 / M7 + NPU 恩智浦i.MX 8M Plus 14纳米处理器系列采用ARM 4核Cortex-A53 / M7 + NPU 增强的人工智能、机器学习和视觉功能，具有NPU和集成的摄像头ISP 2-5W的超低功率架构 支持多达3个独立显示器 寿命延长至15年 温度范围高达-40°C ...+85°C 安全性 加密加速和保证模块 资源域控制器 ...
Congatec
... Snapdragon 820 SMARC 模块集成了高通 APQ8096 SOC，提供 64 位四核处理器、H.265 硬件解码和编码、阿德雷诺 530 GPU 和车载 802.11ac 无线网络、BT4.1 和全球定位系统。Snapdragon 820 SOM 模块适用于需要高处理能力、图形和多媒体功能的高端嵌入式计算应用，如增强和虚拟现实、4K 数字标牌、媒体流、互联家庭和娱乐、高端可穿戴设备、无人机、安全 POS、视频分析来举几个。 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
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