{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。
Autodesk® CFD（计算流体动力学）软件可以创建计算流体动力学仿真，使工程师和分析师能够以智能方式预测液体和气体的表现。借助 Autodesk CFD 软件，您可以： 通过易于使用的界面自定义设置。 分析传热和流体流动设计。 使用 API 启用脚本和自动化。 为什么使用 Autodesk CFD？ 提高能源效率 制定关键的设计决策，以降低能耗。 降低故障风险 解决设计期间可能发生的故障，延长运营寿命。 最大限度地减少物理样机构建 创建数字样机，帮助减少成本高昂的物理模型。
... 印制电路板的实时热模拟工具 PICLS是一款热仿真工具，可以帮助设计人员轻松地进行PCB的热仿真。即使你对热仿真不熟悉，通过该工具简单快捷的二维操作，你也会毫无压力地获得仿真结果。您可以将在PICLS中创建的PCB数据导入到scSTREAM和HeatDesigner中，也就是说，您可以将分析数据从PCB设计阶段无缝传递到机械设计阶段。 PICLS的有用应用 - 解决当前产品的散热问题 - 检查零件布局的热干扰 - 根据布线模式（覆盖率）考虑热量释放的变化）检查热通孔的布置（如位置、数量）。 - ...
... 多学科结构分析 MSC Nastran是一个多学科的结构分析应用程序，工程师可以通过高性能计算来执行线性和非线性领域的静态、动态和热分析，并辅以自动结构优化和获奖的嵌入式疲劳分析技术。 工程师们使用MSC Nastran来确保结构系统具有必要的强度、刚度和寿命，以防止可能影响结构功能和安全的失效（过大的应力、共振、弯曲或有害的变形）。MSC Nastran还用于提高结构设计的经济性和乘客舒适度。 制造商在产品开发过程中的不同阶段都会利用MSC Nastran独特的多学科方法进行结构分析。MSC ...
... FLUIDFLOW是一款管道流量和压降计算软件。 使用FLUIFLOW，可以将您的流体网络的设计时间减少80%，并准确确定您的安装尺寸。模块化的工具，适用于复杂流体网络的设计：液体、气体、非牛顿流体、浆料、两相混合物、热传递等。 特点 -根据API和ISO标准自动确定管道、阀门、泵和压缩机的尺寸。 -自动检测流体的状态 -压力、流量、温度、传热的计算 -计算系统中任何一点和任何类型的流体网络的压降和速度 -流动状态的预测 -估算泵的性能.... 特点 -图形化的用户界面 -1200多种流体和800多种设备部件的数据库 -导入/导出功能 -与Excel的双向通信 -自动生成计算报告 以实际的方式了解FLUIDFLOW，我们的管道流量和压降软件。参加一个培训课程。试用FLUIDFLOW的免费演示许可： ...
... 通过快速、准确的电子设备冷却 CFD 仿真，从最初的预 CAD 勘探到最终验证，改善电子设备的热管理，提高可靠性。 Simcenter Flotherm 经过 34 年的发展和用户反馈，已成为电子热分析领域领先的电子冷却仿真软件解决方案。它缩短了从集成电路封装、印刷电路板和外壳级到大型系统（如数据中心）的开发时间。 加快电子散热设计工作流程 Simcenter Flotherm 与电子产品开发工作流程相集成，是散热工程师进行仿真并及时向其他工程职能部门提供准确结果和反馈的工具。它支持从早期架构到最终热设计验证的热管理和基于仿真的决策。这有助于缩短开发时间，也有助于消除与可靠性相关的高昂保修费用或任何后期重新设计的风险。 ...
Siemens EDA/西门子
... 热过程模拟 对激光束熔化过程进行快速热仿真，在普通桌面硬件上计算温度历史和场。 打印作业设置分析 获取建造时间估算 估计打印作业的热性能 确定建造率非常高的工艺阶段。 考虑多激光系统 确定合适的工艺参数 比较不同的机器设置 寻找热稳定性所需的最小层数时间 寻找热稳定性的巢穴 确定各部分的关键领域 分析整个过程中的宏观热场 确定可能需要额外的支持 快速了解设计的关键领域 极快的温度预测 在CPU或GPU上计算 针对CAD工作站硬件进行优化 即使是非常复杂的结构，也能在几分钟内分析出来 运行不同的设置，而不需要长时间的计算。 实验校准 如果存在测量值，可轻松改进预设值 避免过于复杂和未知的模型参数。 标准化试样 ...
请说明：
您的建议是我们进步的动力：
剩余字数