热量模拟软件 PICLS

电路板实时2D

印制电路板的实时热模拟工具 PICLS是一款热仿真工具，可以帮助设计人员轻松地进行PCB的热仿真。即使你对热仿真不熟悉，通过该工具简单快捷的二维操作，你也会毫无压力地获得仿真结果。您可以将在PICLS中创建的PCB数据导入到scSTREAM和HeatDesigner中，也就是说，您可以将分析数据从PCB设计阶段无缝传递到机械设计阶段。 PICLS的有用应用 - 解决当前产品的散热问题 - 检查零件布局的热干扰 - 根据布线模式（覆盖率）考虑热量释放的变化）检查热通孔的布置（如位置、数量）。 - 检查热通孔的排列（如位置、数量）。 - 检验散热器的性能 - 检查PCB的尺寸 - 检查铜箔的层数和厚度。 - 考虑使用自然/强制空气冷却 - 考虑辐射热 - 考虑到散热片（翅片数量、尺寸），我们建议采用以下方法： 1. - 检验与外壳连接的散热性能。 - 考虑到PCB安装环境