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... 电子元件的微型化使得设备的电气传导和绝缘变得更加复杂。因此，我们开发了一系列新的定制即用型隔热垫。 我们的导热垫系列包括高导电性产品，非常适合需要高导热性的应用。我们的实验室开发的特殊配方赋予了这些硅树脂弹性体卓越的导热性能。 由于它们非常灵活且易于安装，因此能够适应功率元件和冷却器之间的不规则表面，从而促进散热并保护您的设备。 我们 GTG 系列隔热垫的导热率是根据 ASTM D 7984 标准，使用改良瞬态平面源 (MTPS) 技术测量的，该技术用于鉴定材料的导热率和膨胀率。 我们的 ...
GETELEC
... 随着电子设备性能的不断提高和集成电路中部件功能的集成，部件和电路中产生的热量也在不断增加。过多的热量会影响设备的运行，并缩短电子元件的使用寿命。 有效去除部件中的热量已成为设备设计中的一个主要问题。气隙可在元件和散热器之间形成热障。 信越聚合物的热界面材料（T.I.M.）系列与生产基本材料的信越化学公司合作，通过在缝隙中填充软硅胶和高比例的导热填料，可将这种热障转化为出色的热导体。 * 用于功率晶体管的薄垫和硬垫 * 用于半导体和大表面的软垫和超软垫 * 相变材料（PCM） * ...
... 在固液相变材料的基础上，开发了具有高导热性的新型固-固相变材料。在宏观上，相变过程中没有液相产生。可以压制出不同的厚度和形状，便于包装。同时，可以定制导热系数在5-30W/(m-K)的材料。 产品特点 - 高导热性和低膨胀系数 - 是重量敏感场景的理想选择 - 密度低，无液相泄漏 - 方便生产、加工和装配 ...
... ohmtherm的高介电强度也提供了完美的电绝缘，如果需要，也可以提供一个半导电箔（见ohmshield产品）。材料的高可压缩性允许完美的接触，因此一些底盘可以作为完美的散热器。 ohmtherm也可提供自粘层，以提供完美的固定，如果需要，适合自动安装在SMD线上。 特性 最佳的机械和热性能 高导热性和尺寸稳定性 可在广泛的温度范围内使用 电绝缘 表面光滑 无油材料 ...
... 我们的热管理产品系列包括天然和合成石墨、导电箔和非常高粘合性能的胶带。通过将这些导热材料与智能转换技术相结合，我们提供复杂的热管理解决方案，旨在优化应用。 我们所有的导热产品都可以转化为定制的模切部件，以提供热界面和粘合性能，减少热点并保护敏感元件。 我们的前沿材料可以转化为复杂的模切形状、垫、卷或片，以提供热界面和粘合性能，减少热点和保护敏感元件。 ...
... 这些独特的缝隙填充垫采用专有的纤维定向技术，可生产高导热材料。 Aavid 超热接口材料系列在不牺牲聚合物的灵活性和粘附能力的情况下，实现了碳纤维的高导电性。 这些符合要求，易于处理片材，其导热率是竞争型间隙焊盘的 2 至 10 倍，是高热密度应用的理想选择。 ...
... 热界面材料(富士宝丽) 材料 含有金属颗粒（亚硝酸硼、氧化铝、氧化锌、铝或银）或陶瓷颗粒的有机硅负载。 制造工艺 将硅胶和颗粒混合，然后切割成片状。 原型设计 用xy切割台进行模切或定制切割。 导电性。 ≤17w/m.K 硬度：≤17w/m.K 根据材料的要求 选项 粘性，硬化面，玻璃纤维垫片。 包装 片状或卷状自动应用。 说明 散热接口避免了散热片与CPU、GPU、处理器之间的空气（绝缘体）。它在一个热点和一个冷点之间建立了一个桥梁。 性能取决于进入硅胶界面的颗粒电荷。 Complema是Fujipoly的欧洲代表。欲了解更多信息，请访问我们的合作伙伴 FUJIPOLY网站 为他们的SARCON®产品系列。 热界面可根据您的图纸进行切割，并根据其尺寸以片状或卷状提供。 我们的产品包括三个主要系列：硅基、无硅和石墨。 导热系数≤17w/m.K的超软硅胶基材 ...
Compelma
... 热界面材料 (TIM) 1150 系列 热界面材料 (TIM) 旨在填补气隙和微观的不规则性，从而显著降低热阻力，从而更好地冷却 热界面材料用于填补热传递之间的间隙 表面，例如微处理器与散热器之间，以提高热传递效率。 这些空隙通常充满空气，这是一个非常差的导体。 该材料 易于处理，不混乱。 它有固态和液态形式，各种厚度可供选择。 导热系数 界面材料的导热系数对其热性能有重大影响。 高导热性保证了足够的传热，从而产生更好的冷却溶液和所需的散热。 性能 良好的绝缘性能 导热性 良好的压缩性 灵活的 环保 优势 光滑表面 即使在极低接触压力下也具有良好的传热性能 低硬度 高自粘性 UL ...
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