热接口材料 GTG 10-50

电子元件的微型化使得设备的电气传导和绝缘变得更加复杂。因此，我们开发了一系列新的定制即用型隔热垫。 我们的导热垫系列包括高导电性产品，非常适合需要高导热性的应用。我们的实验室开发的特殊配方赋予了这些硅树脂弹性体卓越的导热性能。 由于它们非常灵活且易于安装，因此能够适应功率元件和冷却器之间的不规则表面，从而促进散热并保护您的设备。 我们 GTG 系列隔热垫的导热率是根据 ASTM D 7984 标准，使用改良瞬态平面源 (MTPS) 技术测量的，该技术用于鉴定材料的导热率和膨胀率。 我们的 GTG 系列隔热垫包括约三十种参考材料，范围从 1 W/m.K 到 8.5 W/m.K。 我们的 GTG 隔热垫完全由我们的研发实验室 Getelec Lab 配制和生产，您可以从灵活的产品中获益，这些产品将确保在压缩时考虑到所有表面粗糙度，从而确保您的设备在低温和高温下都能发挥最佳功能。 我们开发的隔热垫可满足您的所有多领域要求。我们的混合物符合不同的标准，可以满足所有行业最严格的要求，例如 ... 航空 航空航天 汽车 能源 电信 医疗 工业电子 交通运输