等离子清洗机

... PSX307 等离子清洗机的平行板腔技术比传统的批处理系统具有更好的蚀刻均匀性。在线键合或倒装芯片连接和表面活化之前进行表面清洁，并提高底部填充润湿性和模具封装性。 PSX307A 既支持晶圆级工艺，也支持传统的基底器件级工艺。在绝缘层之前、再分布层之后、球贴附或切割之后对晶圆进行表面改性，以改进芯片贴附工艺。 - 实现均匀性的平行板技术 - 基底或 300 毫米晶片，带或不带切割框 - 获得专利的等离子监控器（实时） - 单元级工艺可追溯性 - 氩气、氧气或混合工艺气体选项 清洗方法 - ...

... 自动等离子清洗 SCI 自动化专注于集成等离子体（或真空）系统的设计和制造。 这些一流的系统用于真空和等离子应用，在真空、加压或受控大气环境中需要自动化。 这种等离子自动化包括批量装载或完全自动化（物料移动和跟踪）。 SCI 系列产品包括等离子清洗和激活，适用于以下应用和市场： 半导体应用 电子应用 汽车应用 光电应用 混合应用 医疗应用 SCI 专业从事医疗应用... 集成等离子体或 真空系统真空和等离子体 应用在真空或加压或受控大气环境中需要 自动化的应用材料移动和跟踪 自动化焊接应用半导体定制自动化, ...

... 即使在 Ecoclean 提供的如此广泛的系列和改进型标准系统中也找不到合适的清洗解决方案时，就会使用定制设计的特殊系统。再制造、设备工程、航空航天、管材制造和高纯度行业（如半导体行业的生产设备制造商）的公司选择特殊系统的原因包括部件或批量大小、所需达到的清洁度要求、极高的吞吐量要求和特殊工艺（表面处理，如磷化、脱磷、除垢、粗化）。 优化调整，实现最大成本效益 无论是批量清洗还是单个工件清洗，在特殊系统中，一方面，系统概念（单腔或多腔系统、在线浸泡系统、连续流系统）和清洗化学（水基清洗剂或溶剂）都与清洗任务进行了最佳匹配；另一方面，系统概念（单腔或多腔系统、在线浸泡系统、连续流系统）和清洗化学（水基清洗剂或溶剂）也与清洗任务进行了最佳匹配。这还包括设备建造所用的材料和相关部件的设计。另一方面，采用适当的工艺技术，如喷淋、浸泡、压力浸泡、喷射浸泡清洗、超声波、超声波+、脉冲压力清洗 ...

... 是一款低温高效的在线式等离子处理设备，旋转式喷头使输出等离子均匀，温度更低；可以的替代高能耗、高污染的传统表面处理技术（火焰、化学溶剂腐蚀、喷涂底漆） 重量: 13kg 颜色：黄色/黑色 输入电源“100-240VAC/10A 待机功耗：＜50W 设置界面：按键+钥锁/触屏+密码 功率调节范围：10-100% 控制器后端串口：脚踏、单片机、PLC、RS232/RS485/TCP 配置枪头数量：1PCS 气体压力：0.2-0.4mPa 工作进气接头：6mm Connector 尺寸(宽*长*高): ...

... 罗技的SWC3000提供单晶圆清洁台式系统，用于对MEMS和半导体行业使用的晶圆和掩模进行无损伤的优化清洁。 SWC3000系统提供了可控的化学品分配能力，可以加强试样表面的颗粒去除。利用化学分配功能和超声清洗技术可以实现高度优化的清洗。 通过去离子水的径向流动将释放的颗粒从基体表面扫除。如果没有这个功能，固定式清洗槽会有更多的颗粒重新附着，因此需要更多的清洗时间来清除。 SWC3000系统能够用加热的N2或IPA进行原位旋转干燥。以最低的资本投资和拥有成本实现了 "干进干出 "的一步处理。SWC系统的加工时间可以在每个基材3-5分钟之间变化，这取决于所使用的尺寸和清洁选项。 SWC3000系统占地面积小，是任何空间有限的洁净室的理想解决方案，可以为各种基质提供卓越的清洗能力。 主要特点 设计用于清洗高达300毫米/12英寸的单晶片 是清洗有图案和无图案的锗（Ge）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）晶圆的理想选择。 是CMP后清洗、晶圆架上切碎的芯片清洗、等离子蚀刻或光刻胶剥离后的清洗、掩膜坯或接触掩膜清洗和光学透镜清洗的完美解决方案 ...

... 通用温度和等离子清洗机，最大部件装载面积：305 mm x 305 mm（最大部件高度 25 mm） 应用： 活化，清洗和涂覆表面 快速提升基材和晶圆 无助焊锡 翻转芯片加工 粘接粘接 焊料凹凸回 流焊电力设备 小批量生产及原型开发 ...

... 用于高精度半导体元件的 TESTEQ 热真空清洁系统 业界领先的光刻、光学和晶片加工污染清除系统 该设备采用创新的倾斜密封结构（专利设计--热真空/光刻/超高真空）。 通过重力自适应盖板和双环密封圈互锁技术，可保持稳定的真空度（≤10-⁶ Pa），解决了传统设备因密封失效而导致清洁效率降低的问题。 它集成了双流体喷淋系统（氢氧化钠+去离子水），支持高温（350℃）真空环境下的无损清洗，避免热应力变形。 它适用于光刻机的掩膜板、透镜组和真空泵组件等高精度组件的维护，可显著提高芯片良率和设备寿命。 专为光刻机和掩膜板组件设计的全自动热真空清洗设备。通过高温、低压环境和非接触式干洗技术，可彻底清除纳米级污染物（如有机残留物和颗粒），满足半导体制造、平板显示器和集成电路领域对超净表面的严格要求。它支持晶片、光学透镜、真空室等多场景清洁。 ...

... 1000W、1500W 和 2000W 激光清洗机是高功率激光清洗工具，用于清除各种表面的污染物和涂层。 1000W、1500W 和 2000W 激光清洗机是高功率激光清洗工具，用于清除各种表面的污染物和涂层。 这些机器使用激光束蒸发和去除被清洁表面上的多余材料，而不会损坏底层材料。 激光清洗机的功率以瓦特为单位，瓦特数越高，清洗速度越快，也就越能去除较厚的涂层。 1000瓦、1500瓦和2000瓦激光清洗机常用于航空航天、汽车和电子制造等行业。 激光清洗工艺的工作原理是发射一束高功率激光，聚焦在待清洗的表面上。 ...

... 可对罐体进行360度清扫，上下有毛轮，侧面有毛皮带可进行侧面360度清扫。 顶部安装有离子风机，可对罐体由于静电所粘附的物料粉尘进行彻底清除。 本机自带吸尘过滤装置，过滤装置拆装无需工具，易清洗，一体化设计占地小。 侧面清扫皮带可手动拆除清洗，方便快捷。 本机不需要更换模具，适应不同罐型，手动调节方便快捷。 机器内部不残留瓶子，出口有同步带过渡输送。 所有毛均采用高强耐磨纤维，使用寿命长。 本机内部采用中央集尘设计，所有粉尘杂质都会收集到储存斗内。 清洁能力：30-60罐/分钟 适用罐规格：Φ60-Φ150mm高100*200mm 整机功率：2KW 外型尺寸：（长*宽*高）2600*600*1600mm 主要材质304不锈钢 增加等离子风机，除静电清扫罐体更彻底 电源：三相380V ...