用于高精度半导体元件的 TESTEQ 热真空清洁系统
业界领先的光刻、光学和晶片加工污染清除系统
该设备采用创新的倾斜密封结构(专利设计--热真空/光刻/超高真空)。
通过重力自适应盖板和双环密封圈互锁技术,可保持稳定的真空度(≤10-⁶ Pa),解决了传统设备因密封失效而导致清洁效率降低的问题。
它集成了双流体喷淋系统(氢氧化钠+去离子水),支持高温(350℃)真空环境下的无损清洗,避免热应力变形。
它适用于光刻机的掩膜板、透镜组和真空泵组件等高精度组件的维护,可显著提高芯片良率和设备寿命。
专为光刻机和掩膜板组件设计的全自动热真空清洗设备。通过高温、低压环境和非接触式干洗技术,可彻底清除纳米级污染物(如有机残留物和颗粒),满足半导体制造、平板显示器和集成电路领域对超净表面的严格要求。它支持晶片、光学透镜、真空室等多场景清洁。
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