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... アプリケーション分野 産業 ロボティクス 住宅とビルの自動化 アプライアンスとツール アクセス制御とセキュリティ コンピューティング コンピューティング モバイルとウェアラブル 認証 3Dセンシング ボディトラッキング ...
... IMX556/IMX570是运用了索尼的传感技术与测距技术的小型、高分辨率产业设备用背照式Time of Flight式（以下简称ToF式）距离图像传感器，从远距离到近距离，各种距离的图像皆能捕捉。 作为可获取正确距离图像的小型传感器，它不仅有AGV、AMR所需的辅助自主动作的测距功能，还能用于叉车托板检测、装载识别、摘果和自动挤奶机器人等多种领域和用途。 特点 尺寸小巧却能捕捉高分辨率的3D图像 利用索尼拥有的ToF图像技术和背照式CMOS图像传感器的像素技术，实现了小型且高分辨率、高精度ToF式距离图像传感器。它还能用于需要高精度识别被摄体的场景和安装于机器臂前端等空间受限的场景。 ...
Sony Semiconductors/索尼
... SSS将Time of Flight（ToF）方式的传感技术与多年来积累的手机用CMOS图像传感器的像素技术融合，开发出ToF方式的距离图像传感器。 本产品可正确测量与被摄体之间的距离，因此，可准确地自动对焦、虚化被摄体背景，从而提升智能手机的成像品质。另外，也有望用于人脸认证，从而在安防领域发挥作用。 而且，用于三维空间识别和姿势识别后，还可以实现各种便捷又有趣的应用，例如使用AR技术的游戏、利用空间实现的新交流方式等，以此为智能手机创造全新价值提供助力。 此外，应用在玩家化身和三维空间识别上，将推动今后随着元宇宙的普及，需求不断增长的VR戴式显示器和AR眼镜功能的升级。 ...
Sony Semiconductors/索尼
... VIGO Photonics S.A. 实现了基于 InAs/InAsSb 超晶格的 640×512 格式冷却型中波近 红外焦平面阵列的最先进性能。FPA 采用 VIGO Photonics S.A. 15 μm 像素技术开发，从外延基底到探测器外壳的最终封装。MWIR FPA 是专为高要求应用而设计的可靠检测模块。特殊的设计便于与目标设备进行机械和热集成。平面窗口可精确定义需要检测的 MWIR 信号源光谱范围。 特点 光谱范围 3.7 至 4.8 微米 符合 RoHS ...