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主电流: 1 A
螺距: 2, 1 mm
... Smiths Interconnect 的坚固耐用的 2 毫米背板连接器系统是符合 PICMG 紧凑型 PCI 标准的解决方案，为工程师提供了先进的互连系统，以满足商业航空航天、太空和...细分市场中关键任务应用的要求。cPCI 连接器采用了卓越的 Hypertac 超球面接触技术，该技术以抗冲击力和抗振性著称。背板上的 0.4 毫米 Hypertac 触点配置在 2 毫米中心线上，共有六排，额定电流为 1 A，数据传输速率高达 3.125 Gbps，接触电阻小于 ...
主电流: 4 A - 7 A
螺距: 2, 4 mm
... Smiths Interconnect 的 RBA 系列是一款单行 PCB 连接器，满足工业和医疗市场恶劣环境中测试和 PCB 堆叠应用的要求。 该系列的触头直径为 0.76mm，最多可提供 27 个信号镀金或镀锡触头，具有直线 PCB 和电缆安装端接。 RBA 系列采用 Hypertac® 双白质接触技术，具有较低的接触阻力，通过确保高水平的冲击和振动提高系统可靠性，并保证超过 100,000 次的配接周期。 间距：2.0 至 4.0 mm 触点位置：最多 ...
主电流: 0.5 A - 3 A
电压: 250 V
螺距: 2.5 mm
2.5mm引脚间距，离散型线束连接器（产品符合UL/CSA标准） 1.新的剥离绝缘层和端子压着的创意（在里面加入ID连接器） 2.多种系列规格
Hirose Electric Europe B.V.
主电流: 2, 0.5 A
电压: 250 V
螺距: 2 mm
引脚间距2mm,双排式连接器（UL,CSA标准认证产品） 1.实现站板空间的节省 2.多种规格 3.适用多种规格的线束 4.ID型连接器实现连接工作
Hirose Electric Europe B.V.
主电流: 0.3 A
电压: 30 V
螺距: 0.4 mm
0.4 mm 引脚间距,0.9 mm 高度,板对板/板对FPC连接器 1. 高度密度板上装配 2. 高度接触可靠性 3. 自对准特性 4. 多种引脚数可供选择 5. 可实现自动化板上装配
Hirose Electric Europe B.V.
主电流: 0.8 A - 1 A
电压: 50 V
螺距: 1 mm
Pico-Clasp 线对板连接器 间距 1.00 毫米的线对板 Pico-Clasp 连接器是 Molex 的主打产品，该多功能系统可提供一系列镀层和设计选择，几乎适合所有应用 间距 1.00 毫米的线对板 Pico-Clasp 连接器系统可提供 2 至 50 的电路尺寸和一系列的端子型号，非常适合空间受限应用。 广泛的设计选型包括镀金和镀锡，既提供了设计灵活性，又可简单地兼容产品系列。 间距最小的压力锁紧线对板压接系统 为插配其他组件节省空间 宽接头变化范围 为客户提供多种选择和设计灵活性 内部摩擦锁定 节省空间 正向内部锁定 提供可靠的插接牢固性和较低的插拔力 防止线缆缠绕和开锁 外部压力锁紧 牢固插接 易于插拔 SMT ...
主电流: 8 A
螺距: 1.27 mm
用于节省空间、高载荷的连接 ERNI MiniBridge 在 1.27-mm 网格中拥有微型化的结构型式，只要是需要在电路板和非中心功能单元之间建立节省空间的连接，便可以使用该产品。单排电缆连接器系统可提供垂直式和弯角式公型连接器。与带 90° 和 180° 电缆出口的母型连接器搭配使用，可以实现任何插接方案。Koshiri 版本的连接器插接安全性极高。 - 紧凑式的电缆插接系统 - 用于高载荷的连接 - 垂直式和弯角式 公型连接器 - 带 ...
ERNI Electronics
螺距: 1.27 mm
... 1.27mm 间距的 B2B® SMT 连接器采用焊球端子，为确定两块 PC 板之间的堆叠高度提供了一种高度可靠的方法。紧凑的设计将许多信号、接地和电源引脚集中在一个密集的区域内，从而节省了电路板空间。 先进的 B2B® 高密度 SMT 连接器专为长寿命应用和坚固耐用的操作而设计。 高密度 SMT 连接器是专为长寿命应用和坚固耐用的操作而设计的。从带有多指触点的螺纹加工端子，到提供正极化以帮助盲插应用的重型护罩设计，都体现了卓越的设计品质。低堆叠高度、高 I/O ...
螺距: 2.54 mm
... Odu 的 Flakafix 系统为 PCB连接提供了高效的解决方案。 连接器将电路板连接到电线，其特点是触点保护，可实现可靠的长期操作。 它还具有低传递阻力，以及导体上的气密接触点。 ...
ODU GmbH & Co. KG
螺距: 0.5, 0.635, 0.8 mm
流量: 28 GB/s
... Q Strip® 连接器具有表面贴装信号触点以及两行信号之间的表面贴装接地面，以提高电气性能。 Q Strip® 连接器的配接套件可提供 8 种不同的堆叠高度，从 5 毫米（.197 英寸）到 30 毫米（1.180 英寸）。 选项包括用于盲配对场景的导柱，以及用于在回流焊前正确放置连接器的对准引脚和锁定夹。 特点 性能：高达 14.0 GHz /28 Gbps 集成接地/电源平面 连接器至连接器保留选项 垂直、垂直和共面应用 触点：高达 180 I/O 堆栈高度：5.00 ...
SAMTEC
XCede®连接器平台旨在为数据中心和服务供应商网络所要求的高速串行数据速率提供更大的设计空间。在共振阻尼罩中使用的聚合物能够在广泛的频率范围内实现较低的串扰。 用于背板和子卡接口时，XCede®连接器还能满足对于高线性信号密度的要求。该产品系列还包括辅助性导针和电源模块。可以使用理线器将多组直角信号、导针和电源模块整合在一起，构建子卡连接器或整体件。 XCede® 背板接头系统具有当今的系统所需的耐用性和长期可靠性。较宽的接地触点有一条刚度加强肋，并且位于信号触点之前，以增强坚固性和信号引脚保护
FCI
主电流: 0.5 A
电压: 500 V
螺距: 0.8 mm
0.8mmピッチ 実装に最適な嵌合ガイド構造 堅牢タイプ ラック＆パネル実装に最適な嵌合ガイド構造、堅牢タイプ 挿入感覚の良いクリックアクション DIPタイプ・基板接続方向は垂直、水平の2種を用意 接触ストロークが長く、接触信頼性に優れる 嵌合時のこじりに強いノンピンタイプのコネクタ形状
Japan Aviation Electronics Industries
螺距: 0.5 mm
... 除了 0.5 mm 的小间距外，DY 系列还在 X 和 Y 两个方向提供 ±0.5 mm 的浮子，这种支持与连接器紧凑型设计相结合，大大促进了器件的小型化。 可提供带或不带定位压花的浮侧连接器。 此外，还包括一个吸盘表面，以便能够自动安装其他连接器的情况。 每个连接器由两个单独的组件组成-一个可移动的接触部分和一个固定焊接部分-以高度紧凑的配置连接在一起。 虽然在可移动接触部分的情况下，将负载施加到焊接部分，但固定工具连接到绝缘体两侧的工作，以减少这种负载。 ...
KEL CORPORATION
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