使用温度: 150 °C
... • 别名 ID 7412607182 9-1196836-0 AC-J02557 S1125-KIT-1 • 封装方法 : 双组 • 封装数量 : 5 ...
TE CONNECTIVITY
填充厚度: 0.03 mm
使用温度: -55 °C - 125 °C
... 简短说明
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 是一种双组分、银填充的导电环氧粘接剂，专为薄胶层和需要精确点胶的应用配制。
包装 / 可用配置
- 1 克，2 组分，预量 CHO-PAK
- 2.5 克，2 组分，预量 CHO-PAK
- 3 克，2 组分，预量注射器套件（共 10 支）
- 10 克，2 组分，预量 CHO-PAK
- 4 液量盎司，2
... 产品
- CHO-BOND 584-29 导电双组分环氧胶粘剂
品牌
- Parker
商品名
- CHO-BOND 584-29
产品类型
- 导电双组分环氧胶粘剂（导电粘接剂）
主要特性
- 含导电填料的双组分环氧体系
- 固化后形成电气导通的连接
- 用于需要电气连续性的粘接场合
应用
- 工业电子和电气设备中的电气粘接、接地、接点修复及装配作业
包装与处理
- 以两组分形式提供，使用前需混合；混合比例、开口时间和固化工艺请参照厂家技术资料
合规与安全
- 有关加工、储存和处置的说明，请查阅安全数据表（SDS）和技术数据表
... 双组分环氧胶粘剂 CEB001 结构粘合剂用于异构材料：砖砌体，大理石，花岗岩，木材，铝。 紧固。 密封。 平滑。 处理： 手动混合。 与配备压力板的自动混合/点胶机进行机械混合。 刮刀应用。 带点胶喷嘴的应用。 描述： 双组分填充环氧系统。 触变性。 无溶剂。 在薄厚度上最小收缩。 该应用程序也可以在垂直表面上, 作为系统粘贴. 中等反应性。 良好的抗黄性。 适用于在-25° C 至 + 80° C 的最大厚度为 1mm 时的工作温度。 ...
使用温度: -30 °C - 90 °C
... 为满足各种应变仪应用的不同要求，BCM SENSOR提供以下应变仪粘合剂、保护涂层和密封剂： -用于精密传感器应用中的应变片粘接的粘合剂； - 应力分析应用中的应变片粘接剂； - 用于保护粘合的应变片的涂层； - 用于保护粘合的应变片的密封剂。 这些产品的规格可以在下面的文件中的数据表中找到。 文件中还有应变片的安装说明，这对应变片的粘合有帮助。 ...
... Tico 双组分环氧粘合剂 600 克。这种双组分环氧粘合剂可提供出色的粘合性能，尤其适用于横向移动较大的应用，如 TICO Bond-slip 管道支撑件。 主要特点 + 适用于其他 TICO 产品 + 完整的应用详情可在单个罐子上找到 ...
... M25 环氧树脂花岗岩透明胶 粘剂强度超强，耐化学性高，柔韧性，耐候性强。 户外应用。 将 20% 的重量或 5:1 的体积与 C07 混合。 ...
ICR Spa
