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... 产品说明 Master Bond MasterSil 170 Gel是一种双组份、低粘度的有机硅材料，用于特种灌封和封装。它是一种加成固化体系，不需要暴露在空气中就能完成交联。按重量计算，它的一比一的混合比很宽松，在固化时不会放气。该体系为100%固体，不含溶剂。混合后的粘度很低，具有很好的流动性。它在混合时产生的热量非常少，并且具有相对较长的开放时间。MasterSil 170凝胶在环境温度下24-48小时内固化，或在150-170°F下1-2小时内固化。该系统固化后非常柔软、柔韧、顺应性强，硬度最好用渗透测试法测量；该系统的硬度为65毫米。 ...
... PAD： 软板型凝胶，白色 温度范围： -40° C 至 + 150° C（-40° F 至 + 302° F）δ 应用： • • • 计算机内部组件（CPU、主板等） 电力晶体管，电源设备 电子零件，如产生热量的半导体， 特点： • • • 电子元件的热控制和耗散 非常柔软的片状硅胶 良好的电气绝缘体和阻燃剂。 UL-94 V-0 认证 可在宽温度范围内使用 ...