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FPA图像传感器
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... VIGO Photonics S.A. 实现了基于 InAs/InAsSb 超晶格的 640×512 格式冷却型中波近红外焦平面阵列的最先进性能。 FPA 采用 VIGO Photonics S.A. 15 μm 像素技术开发,从外延基底到探测器外壳的最终封装。MWIR FPA 是专为高要求应用而设计的可靠检测模块。特殊的设计便于与目标设备进行机械和热集成。平面窗口可精确定义需要检测的 MWIR 信号源光谱范围。 特点 光谱范围 ...
... 4096×4096 像素的夏威夷-4RG™ (H4RG) 是新一代最先进的读出集成电路,适用于地基和空间望远镜应用中的可见光和红外仪表。 * 具有 10 微米或 15 微米像素间距的大型(4096×4096 像素)阵列。 * 兼容 Teledyne 成像传感器 (TIS) HGCDTe 红外 (IR) 和硅 PIN Hyvisi™ 可见探测器,提供从软 X 射线到 5.5 µm 的任何光谱波段的检测。 * 基底去除的 HGCDTe 增强了 J 波段 QE,能够对可见光谱作出响应(70% ...
Rockwell Scientific
Rockwell Scientific
... 应用范围 •适用于各类型非制冷红外热像仪配套 功能特点 • 体积小、重量轻、可靠性高 • 手动/自动校正功能 • 自动/手动调节亮度/对比度功能 • 电子变倍 • 黑热/白热极性反转显示 • 标准复合视频(PAL) ...