VIGO Photonics S.A. 实现了基于 InAs/InAsSb 超晶格的 640×512 格式冷却型中波近红外焦平面阵列的最先进性能。FPA 采用 VIGO Photonics S.A. 15 μm 像素技术开发,从外延基底到探测器外壳的最终封装。MWIR FPA 是专为高要求应用而设计的可靠检测模块。特殊的设计便于与目标设备进行机械和热集成。平面窗口可精确定义需要检测的 MWIR 信号源光谱范围。
特点
光谱范围 3.7 至 4.8 微米
符合 RoHS 指令的 III-V 材料
定制的坚固设计
读出集成电路 (ROIC)
易于与目标器件进行机械和热集成
可与其他类型的冷却器(斯特林、SWAP、焦耳-汤姆逊)集成
可装配各种类型的窗口
应用
集成光电头
热全景系统
卫星红外观测系统
导弹弹头
---