{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
反向电压: 1,600 V
IR小於1.0 µA 浸悍260°C, 40s 高浪湧電流承載 低熱阻 玻璃鈍化芯片 UL認可 E320098 符合RoHS規範 應用 大電源直流/交流全波整流 家用電器 辦公設備 工業自動化
反向电压: 800 V - 1,800 V
IR小於2.0 µA 高浪湧電流承載 隔離電壓高達2500V 低熱阻 UL認可 E320098 符合RoHS規範 應用 大電源直流/交流全波整流 直流電機勵磁電源 工業自動化
反向电压: 1,200 V - 1,600 V
三相橋+一個可控矽 2500VRMS 隔離電壓 高浪湧電流承載 低熱阻 安裝簡單 UL認可 E320098 工業級設計與認證 符合RoHS規範 應用 直流/交流電機控制逆變器 穩定電流 開關電源
反向电压: 100 V - 1,000 V
... 描述： 中央半导体 CBRHD-01 是一款 硅全波桥整流器，安装在耐用的 环氧表面贴装模压外壳中，采用玻璃 钝化芯片。 标记代码：CBD1 特点： • 高效利用电路板空间：仅需要 42 毫米的电路板空间，而工业标准 1.0 安培表面贴装桥式整流器需要 120 毫米的电路板空间。 • 密度（安培/mm2）比行业标准 1.0 安培表面贴装桥式整流器高 50%。 • 玻璃钝化芯片，实现高可靠性 ...
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