3UCPU卡

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CPCICPU卡
CPCICPU卡
CP3005-V

... 超值的3U紧凑型CPU板,配备Intel® Celeron®。 规格 低预算系列,配备英特尔®第九代赛扬®。 长期的方案。10年或更长时间 用于I/O、存储、XMC、M.2闪存的扩展 30 - 512 GByte M.2 SATA 闪存甚至适合大容量存储 额外的M.2闪存在8HP扩展上可达到1兆字节 内存带宽 32/16/8 GByte双通道,速度可达DDR4-2400 | ECC选项 连接性 USB 3.0 | SATA 6Gbit/s | PCI Express® ...

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Kontron/控创
CPCICPU卡
CPCICPU卡
CP348

... 具有广泛操作系统支持的Exar Quad UART RS232、RS422、RS485,每通道可配置 隔离的 与CP347广泛兼容 CP348为即插即用进行了优化,基于Exar完全兼容UART的低功耗芯片。 ►高性能四路UART XR17V354 ►4个独立实现的串行通道 ►RS232、RS422全双工、RS485半双工,每通道可配置 ►37PIN DSUB连接器 I/O和系统之间隔离2kV ►Windows® 10, Linux®, VxWorks®, 其他操作系统可供选择 可提供标准和扩展温度版本。串行端口适配器电缆DSUB37到4x ...

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Kontron/控创
CompactPCICPU卡
CompactPCICPU卡
CP3010-SA

... 英特尔® 凌动™ 3U CompactPCI® CPU 板 规格 英特尔® 凌动™ E38xx 处理器,高达四核 1.91 GHz 高达 8 GB 1333 MHz 焊接 DDR3L 存储器 设计针对扩展的温度进行了优化。范围-无风扇高达 +85°C 快速或焊接 SATA 闪存作为引导设备 综合 I/O功能:显示端口, USB 3.0/2.0, 千兆以太网, SATA, CAN, 音频... 完全符合 EN50155 的 CP3010-SA 康创最新的低功耗 ...

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Kontron/控创
CompactPCICPU卡
CompactPCICPU卡
CPCI-CPU/5201

... CPCI-CPU/5201 是一款由静电电子开发的紧凑型 PCI® PowerPC™ CPU 板。 它具有低功耗、高速、灵活快速存储、电气隔离和高速以最低的成本。 这款 3 U/4 HP CPU 板提供 MPC5121e CPU 与 e300 核心和 400 兆赫/760 MIPS 处理器,紧凑闪存®-卡,USB 连接器,CAN 接口,1 兆比特/秒,板上网络服务器,和 ISO 11898-2 认证。 此外,它还可以与 Linux®、QNX® 和 VxWorks® ...

DM&P Vortex86SXCPU模块
DM&P Vortex86SXCPU模块
VSX-6100-V2

CompactPCICPU卡
CompactPCICPU卡
CP3010-SA

... CP3010-SA 康创最新的低功耗 3U CompactPCI® CPU 板支持英特尔® 凌动™ 处理器 E3826 和 E3845,具有最大的四核 1.91 GHz 处理性能。 虽然电路板 设计基于 Atom™ 技术,但可以达到以前的 Core™ 2 Duo 平台的性能水平。 此 外,内置显卡内核现在采用英特尔® 高清显卡技术,与之前的 Atom™ 设计相比,显卡性能显著提升。 要求内存的应用可以利用高达 8GB 的焊接 DDR3L,工作频率为 1333MHz。 ...

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Kontron America
CompactPCICPU卡
CompactPCICPU卡
F11S

... F11S 单板计算机是一款多功能的 3U 欧洲卡紧凑型 PCI 板,配备英特尔凌动、Z530P、Z510PT 或 Z520PT 处理器。 ...

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MEN Mikro Elektronik
CPCICPU卡
CPCICPU卡
CPC-3815B series

... 3U 紧凑型 PCI 板 INTEL ATOM CPC-3815B 板载Intel@Core™E3845低功耗处理器,1.91GHz,四核。 板载4GB DDR3memory,16G SSD 4HP/8HP/8HPPMC多个版本可选,完整的IO接口。 适用于无风扇环境 坚固的传导冷却符合要求,适用于军队。 兼容EN50155规格 ...

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EVOC Intelligent Technology Co., Ltd
FPGACPU模块
FPGACPU模块
ENSEMBLE® 3000 Series SBC3512

... 坚固的 OpenVPX™ 合奏® LDS3506 处理模块,将英特尔至强® D 系列处理器(以前代号 “布罗德韦尔 DE”)与锡林思强大的超级™ FPGA 无缝集成在一个交换受限的 3U 封装中。 这种将最佳商业项目通用处理和 FPGA 资源紧密结合在一起,为嵌入式、高性能计算应用程序提供了高度多功能、经济实惠且可互操作的构建块,具有额外的低延迟、刷新和任务功能。 Ensemble LDS3506 利用 Mercury 的第四代高交换效率封装技术,安全地提供至强® ...