4 inch(100mm)硅晶圆 P

硅片加工 | 如何制造硅片？在制造半导体之前，必须将硅转化为硅晶片。首先是硅锭的生长。生长一块硅锭可能需要一周到一个月的时间，这取决于许多因素，包括尺寸、质量和规格。让我们深入了解硅晶圆的加工过程和制造方法。 硅锭生长 要培育硅锭，第一步是将硅加热到 1420°C，高于硅的熔点。多晶体和掺杂剂的组合液化后，单晶硅晶体，即籽晶，就位于熔体的顶部，几乎不接触表面。籽晶的晶体取向与成品硅锭所需的晶体取向相同。 切片 硅锭完全长成后，将其研磨成比最终硅晶片目标直径稍大的粗直径。经过多次检查后，硅锭进入切片。由于硅的硬度，金刚石边锯小心地切割硅片，使其厚度略大于目标规格。 清洁 生产过程中最后也是最关键的一步是抛光硅片。该过程在无尘室中进行。为了保持这种洁净度，工人必须穿着从头到脚覆盖全身的干净衣服，不能收集或携带任何微粒。他们还必须站在风扇下，风扇会吹走进入房间前可能积聚的任何小颗粒。