4 inch(100mm)硅晶圆 ZLY338

半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，也被称为现代工业的 "粮食"。但是，我们对半导体的核心制造材料--硅片了解多少呢？什么是硅晶片？硅片是制造半导体芯片的基本材料，它是地壳中第二常见的元素，约占 26%，仅次于氧气（49%）。在自然界中，硅以石英（二氧化硅）的形式广泛存在于高浓度的沙子、砾石和岩石中。然后经过提纯、加工等一系列复杂过程，成为符合集成电路生产要求的基本原材料--硅片。 硅片的生产通常有以下几个步骤： 1）长晶，可分为 CZ 和 FZ，因为熔融多晶材料会直接与石英坩埚接触，所以石英坩埚中的杂质会污染熔融多晶。CZ 法适用于拉制大直径（300 毫米）硅晶片，这是目前主要的半导体硅晶片材料。由于多晶原料不与石英坩埚接触，内部缺陷少，碳氧含量低，但价格昂贵，成本较高。适用于大功率器件和一些高端产品。 2）单晶硅棒的切片和拉制单晶硅棒需要切掉头尾料，然后滚磨到所需直径，切出平边或 V 形槽，再切成薄硅片。