X射线显微镜 ZEISS XRADIA Context microCT

用于分析用于电子元件3D

蔡司Xradia Context®微型计算机断层扫描（microCT）系统易于使用，适用于分析各种类型的样品。即使在成像体积较大的情况下，高阵列探测器也能实现精细结构的高分辨率。该系统具有大观察视野、快速的样品安装和对齐、简化的采集工作流以及快速曝光和数据重构的特点。 获取整个电子元件、大材料样品或生物样品的三维数据 执行无损失效分析，以识别内部缺陷，无需切割样品或工件 表征和量化决定性能的地质样品中的异质性，如孔隙率、裂纹、夹杂物、缺陷或多相 通过非原位处理或原位样品操作，进行四维演变研究 连接至蔡司关联显微镜环境并进行无损三维成像，以识别感兴趣区域，用于后续分析 全景三维成像 Xradia Context为您提供出色的图像质量、稳定性和易用性，且具备高效的工作流环境和高通量的扫描 使用600万像素的高像素密度探测器，即使对于较大的成像体积，也可在三维全景下分辨精细结构 无损三维显示深埋结构，用于进行过程分析、结构分析和失效分析 小样品以大倍率几何放大时仍具有高衬度和高清晰度，可识别和表征微米级结构 充分利用简化的采集工作流、快速曝光和数据重构的优势 基于久经考验的Xradia平 Xradia Context microCT基于与Xradia Versa系列相同的平台，多年的研发和久经考验的稳定性将为您带来极大优势 从旨在推进高分辨率、高质量数据采集和重构的系统中获益 操作简便的定位和扫描（Scout-and-Scan）控制系统为您提供高效的工作流环境 借助可选配的Autoloader快速安装和对齐样品或扩展系统，实现多达14个样品的自动操控和顺序扫描 使用原位套件，进行四维和原位研究，以测定不同条件下材料微观结构的变化 配备高级重构工具箱，实现更快的处理速度和出色的图像质量