Innovacera开发了各种陶瓷研磨介质球,如氮化硅研磨球、氧化铝陶瓷研磨球、氧化锆研磨介质球,这些是工业生产和实验室研究中重要的研磨介质。陶瓷研磨介质,也称为陶瓷研磨珠或陶瓷研磨体,广泛用于需要优越的研磨、抛光和混合过程的领域。
陶瓷研磨介质球的特点:
- 有效粉碎和精炼材料
- 高研磨效率
- 非常低的磨损
- 与传统研磨介质相比,耐用性更强
- 在长时间内保持形状和尺寸稳定性
- 高化学稳定性
- 低污染
- 研磨过程中产生的有害物质极少
陶瓷研磨介质球的应用:
- 高纯度粉末的超细研磨和分散,如氮化硅陶瓷粉末
- 制药
- 航空航天
- 冶金和采矿
- 实验室研究
- 高硬度材料的研磨和分散,如石英
- 电子
- 光学
- 涂料和油漆
- 化妆品
陶瓷研磨介质球的材料特性比较:
- ZrO2:氧化锆(ZrO2),氧化钇(Y2O3),6.0 g/cm³,低,2-3 W/m·K
- Al2O3:氧化铝(高纯度),3.75-3.95 g/cm³,中,20-30 W/mK
- Si3N4:氮化硅(Si3N4),3.2 g/cm³,15 – 50 W/mK
- SiC:碳化硅(SiC),3.0 – 3.2 g/cm³,高,100–120 W/m·K
陶瓷研磨介质球的烧结方式比较:
- 气压烧结(GPS):温度:1800–1900℃,烧结气氛压力:10 MPa,残余微孔率(99.2%),符合II–III级球标准
- 热等静压烧结(HIP):温度:1800–1900℃,烧结气氛压力:200 MPa,几乎完全致密化(99.8%),与GPS相比,性能指标和疲劳寿命显著提高。
陶瓷研磨介质球的生产过程:
超细高纯度氮化硅粉末,烧结助剂,添加剂 → 均匀混合 → 喷雾干燥颗粒 → 冷等静压(CIP) → 生坯加工 → 烧结(等静压(HIP)或气压烧结(GPS)) → 球坯检查 → 粗磨、精密磨、超精加工。