重点特色- Qualcomm Snapdragon™ 660 八核 2.2 GHz 处理器
- 无风扇散热与超低功耗设计
- 前面板 IP65 防水防尘保护
- 真正平坦的边到边前表面,便于清洁
- 丰富的 I/O:1 x USB 3.0 OTG (Type-C)、2 x USB 2.0 (Type-A)、1 x RS232/422/485、1 x RJ45 LAN、1 x Micro SD 卡槽、1 x Micro HDMI(可选)
概述标志性的纯平前表面边到边的纯平前面减少了液体侵入点并防止灰尘堆积,有助于工业环境中的清洁与维护。
PCAP 多点触控的便捷屏幕操作PCAP 多点触控屏提供响应迅速且直观的触控输入,适用于嵌入式 HMI 应用。
支持 Android 平台支持 Android 9.0,便于嵌入式应用集成与软件定制。
VESA 安装与灵活部署支持 VESA 100 x 100 mm 安装,适合墙面、桌面和车载安装,并保持 I/O 可访问性。
防水防尘保护前面板达到 IP65(视型号而定),适用于严苛的工业现场环境。
特性 / 技术规格- 型号:R15IQ3S-GCC3
- 处理器:Qualcomm® Snapdragon™ 660(Octa-Core 2.2 GHz)
- 内存:3 GB LPDDR4
- 存储:eMMC 板载 32 GB
- 操作系统:Android 9.0
- WLAN:可选
- 蓝牙:可选
- 触控/玻璃:投射电容式多点触控
- 显示尺寸:15.0 英寸
- 分辨率:1024 x 768
- 面板亮度:300 nits(默认);1000 nits(可选)
- 对比度:2000:1
- 可视角度:88/88/88/88
- 有效显示区域:304.1 x 228.1 mm
- USB:2 x USB 2.0 (Type A)、1 x USB 3.0 (Type-C)
- 串口:1 x RS232/422/485(默认 RS232)
- LAN:1 x RJ45(USB to LAN AX88178A)
- 视频:1 x Micro HDMI(可选)
- 音频:2 x 扬声器(可选)
- SD 卡槽:1 x Micro SD
- 认证:CE、FCC
- 电源额定:12V DC(端子块,默认);9~36V(可选)
- 适配器:12V 50W
- 尺寸:363 x 278 x 45 mm
- 安装:VESA 安装 100 x 100 mm(默认);面板安装(可选)
- 外壳:铝合金
- 散热:无风扇设计
- 工作湿度:10% 至 90% RH,非凝结
- 工作温度:0°C 至 50°C
- 存储温度:-20°C 至 60°C
- 抗冲击:符合 MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
- 抗振动:符合 MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
- IP 等级:前面板 IP65
- 随附配件:快速入门指南(纸质)、AC 适配器 12V/50W、电源线、3 针端子块至 DC 插座
- 控制:1 x 电源键(可选)