产品概述R10IM3S-GCT2 为 G-WIN GC 系列 10.4 英寸前面板 IP65 投射电容式 (PCAP) 面板电脑,搭载 ARM A53 四核 2.0GHz 处理器。机型采用无风扇设计、超低功耗及真正平坦的边到边前表面,适用于工业 HMI 与嵌入式应用场景。
重点特色- ARM A53 四核 2.0GHz 处理器
- 无风扇散热与超低功耗
- 前面板防护等级 IP65(防水防尘)
- 真正平坦的边到边前表面,便于清洁维护
- 投射电容(PCAP)多点触控
- 丰富 I/O:Micro USB、2 x USB 2.0、RS232/422/485、RJ45、Micro SD、Micro HDMI(选配)
- 支持 Android(默认)或 Linux(可选)
产品亮点纯平前表面减少污物堆积,便于工业环境下的清洁与维护。PCAP 多点触控提供灵敏的屏幕交互体验;无风扇铝制外壳提高在粉尘环境中的可靠性。支持面板安装与 VESA 安装,便于在机箱、终端或控制柜中集成。
认证特性 / 规格- 显示 - 触控/玻璃:投射电容多点触控屏
- 显示尺寸:10.4 inches
- 分辨率:1024 x 768
- 面板亮度:350 nits(默认);1000 nits(选配)
- 对比度:1000:1
- 可视角度:88,88,88,88
- 有效显示区域:210.4 x 157.8 mm
- 处理器:ARM A53(Quad Core 2.0GHz)
- 内存:4 GB LPDDR4
- 存储:eMMC onboard 32 GB
- 操作系统:Android 11(可升级至 Android 13)默认;Linux Yocto 5.10.104 with Qt 5.15(选配);Linux Ubuntu Server 22.04(选配)
- WLAN / 蓝牙:支持(选配)
- 外形尺寸(W x H x D):252.41 x 197.8 x 36.4 mm
- 开孔尺寸(Cut out):230 x 178 mm
- 安装方式:面板安装 (Panel mount) / VESA 安装
- 机壳材质:铝制
- 散热方式:无风扇设计
- 工作湿度:10% 至 90% RH,非冷凝
- 工作温度:0°C 至 50°C
- 存储温度:-20°C 至 60°C
- 抗冲击:MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
- 抗振动:MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
- 防护等级:前面板 IP65
- 认证:CE, FCC
- I/O - USB:2 x USB 2.0 Type A;1 x Micro USB 2.0 OTG
- I/O - 串口:1 x RS232/422/485(默认 RS232)
- I/O - LAN:1 x RJ45 10/100/1000 Mbps
- I/O - 视频:1 x Micro HDMI 输出(选配)
- I/O - SD 卡槽:1 x Micro SD(最大支持 32GB)
- 配件:快速入门指南(纸质);AC 适配器 12V/50W;电源线;3 针端子块到 DC 接头
- 电源额定:12V DC(端子块,默认);9~36V(选配)
- 适配器:12V 50W
- 控制:1 x 电源按键(选配)