在探测器的视场内用X射线断层扫描进行测量,用于制造和测量室。
TomoScope® XS FOV是一个灵活和易于使用的设备,用于工业计算机断层扫描的快速测量。三维测量直接在探测器的视场内进行,不需要移动轴,可以完全自动化。几个小工件,如盖子或镙丝,可以用合适的夹具一起测量。TomoScope® XS FOV是在大量生产的塑料工件的生产过程中进行测量的理想选择。
• 由于单体设计中的免维护管,可用性高
• 24个月的保修期,不受管子移位的限制
• 高精度空气轴承旋转轴,测量不确定度低
• 由于设计紧凑,空间要求低
• 由于其重量较轻,几乎可以在任何地方设置。
• 由于收购成本低而快速摊销
• 实时的OnTheFly断层扫描和重建实现了快速测量
• 根据VDI 2617 ,进行符合标准的校准,以获得可靠和可追溯的测量结果,可选的有DAkkS 证书
准确度
允许的长度测量偏差达5 µm