在探测器的视场内用X射线断层扫描进行测量,用于制造和测量室。
TomoScope® XS Plus能够以高分辨率或缩短测量时间来测量较大的工件和较小的物体。在所有坐标轴上具有几乎任何可调分辨率的完整工件体积(高达600亿体素)可作为测量结果。应用包括3D测量,例如连接器、塑料外壳和盖子、3D打印工件、包装、PET瓶和预制件。
• 传输管– ,首次采用单体设计– ,即使在高管功率下也能实现小焦斑,因此可以进行高分辨率的快速测量
该X射线源结合了封闭式和开放式微聚焦X射线管的优点
• 停机时间和运营成本降到最低
• 与传统的坐标测量机一样,整个机器的维护周期只有一年
• OnTheFly断层扫描和实时重建允许快速测量
• 根据VDI 2617 ,进行符合标准的校准,以获得可靠和可追溯的测量结果,可选的有DAkkS 证书
测量范围
最大。工件尺寸D = 289 mm / L = 456 mm(取决于工件的长宽比)。
准确度
允许的长度测量偏差达4,5 µm