真空流回300 x 300 mm基体大小和温度450 °C的焊剂烤箱
应用:
为与基体大小的焊剂过程完善300 mm x 300 mm。
由于工作力度(房间)的气体被密封的分离从灯领域这是为沾染过程的一个完善的工具。可以容易地清洗房间零件。
通过房间墙壁可以通过有被带领的不同的饲料throughs,象光学测量工具、热电偶饲料,气体入口等等的窗口。
过程周期非常短归结于快速到达与10exp的真空。- 3 hPa。
这最可行的应用:
过程也使用可能其他沾染的过程和流回焊剂烤箱的其他应用oblitgatory,喜欢:
有和没有涨潮的焊剂流回
薄酥饼爆沸和焊剂球流回
倒装晶片
封闭和密封住房
大功率LED模块
电阻器浆糊生火
IGBT/DBC
死附件
房间:
房间大小:350 x 350 x 50 mm (任意120 mm)
房间墙壁:被擦亮的铝,容易清洗(任意:不锈钢)
装货:
盖子:垂直打开并且关闭了(顶面装载者)
直接或遥控为自动地应用(SPS、机器人学等等)。
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