PCB印刷电路板金属镀覆生产线 SUNY-ZDT500

无电镀铜

1.用途：双面电路板和非金属材料的双面镀铜； 2.加工尺寸400mm×500mm 双面板； 3.控制系统：高性能ARM嵌入式处理器+嵌入式操作系统，人机界面：大屏幕彩色液晶屏+触摸屏；在触摸屏上可阅读电子版镀铜工艺手册；在触摸屏上可播放镀铜工艺后的电路板设计草图； 4.功能特点：电镀铜的吹气和预涂、电镀短路和无电镀开路测试 5.气泵参数：气体流量30L/min*2 6.电镀电源：全控制正反方向脉冲电镀电源，电流范围 0~100A，可调 0.1A：0~100A，步进值可调0.1A，电压：最高DC6V 7.摆动机构：摆动电机：90W/AC220V/50Hz，摆动方式：飞轮结构；摆动频率：6次/分，摆动范围：10CM：10CM； 8.整机功率：1000W（最大）； 9.可选配置：以太网接口，通过无线或局域网、互联网实现远程诊断、监控、预约开闭机等功能，与网管系统和软件无缝连接，配套 PCB 网管软件，提供长期免费升级服务； 10.输入电源：AC220V/50Hz 11.总体积：长 1100 毫米×宽 670 毫米×高 910 毫米； 12.重量：110 千克。