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FIB/SEM显微镜 SOLARIS X
用于分析高解析度超高解析度

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产品规格型号

分类: FIB/SEM
专业应用类型: 用于分析
其他特性: 高解析度, 超高解析度

产品介绍

采用等离子体FIB-SEM平台进行深层剖面和最高分辨率的端点封装级故障分析的等离子体FIB-SEM平台 - 用于先进包装技术的物理失效分析的无卷材大面积横截面分析方法 - 准备大面积的FIB横切面，宽度不超过1毫米。 - 在FIB-SEM的短采集时间内获得低噪声、低keVs的高分辨率图像，并与样品倾斜的样品重合。 - 在FIB铣削过程中进行实时SEM监控，以实现精确的端点定位。 - 使用低keVs超高分辨率的表面灵敏度和高材料对比度，观察最敏感的光束材料 - 在高电流下对复合样品（OLED和TFT显示器、MEMS器件、隔离电介质）进行快速、无伪装的有效技术和配方 - Essence™易于使用的模块化用户界面

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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)