深度传感器 IMX459

为了普及高级辅助驾驶系统（ADAS）、实现自动驾驶，能够对道路状况及车辆、行人等对象物体的位置及形状进行高精度检测/识别的车载LiDAR（Light Detection and Ranging：光探测和测距）的重要性日益凸显。 SPAD（Single Photon Avalanche Diode：单光子雪崩二极管）是一种利用了“雪崩倍增”原理的像素结构，它从入射的1个光子着手，使电子如雪崩一般增长，因此在微弱光线下也能进行检测是其一大特长。通过将其作为SPAD dToF方式距离传感器的受光元件，可以检测到从光源发出后被对象物体反射的光到达图像传感器的光飞行时间（时间差），从而测量出与对象物体之间的距离，即可实现长距离而且高精度的距离测量。 本产品通过有效利用索尼半导体解决方案公司在CMOS图像传感器开发过程中培育而成的背照式、堆栈式、Cu-Cu（铜-铜）连接*1等技术，将SPAD像素与测距处理电路集成在1个芯片上，实现了小型化且高分辨率。凭借这款产品，能够以15cm的间隔*2、高精度而且高速地测量最大达300m的距离。另外，在各种温度环境和天气状况等车载用途所要求的苛刻条件下，也能提高检测的可靠性，而单芯片化则非常有助于降低LiDAR的成本。 *1）是指对像素芯片（上部）与逻辑芯片（下部）进行积层堆叠时，通过两个Cu（铜）片之间的连接而导通电流的技术。与通过像素区域外周的贯通电极进行上下芯片连接的TSV（硅贯通电极）相比，可提高设计自由度和生产效率，还能够实现小型化、高性能化等。 *2）是指在白天阴天的环境下，以6像素（H）×6像素（V）的加法模式，对高度1m、反射率10%的对象物体进行测量的情况。