分析软件 Xpedition AMS

模拟设计测试

每块电路板都有与电路板迹线相关的电阻、电容和电感值。板级寄生会对电路性能产生负面影响--虽然它们的值可能很小，但累积起来对设计性能的影响可能很大。如果在设计仿真过程中没有对电路板寄生进行建模，那么直到进行物理原型测试时才能知道它们对电路运行的影响，而在物理原型测试中进行更改的成本很高。 Xpedition 模拟/混合信号 (AMS) 分析 西门子将 Xpedition AMS 与 HyperLynx 高级 3D 电磁求解器集成在一起，提供了一个独特而强大的解决方案，用于计算布局寄生，并分析其对电路功能的影响，然后再投入宝贵的资源进行原型制造和测试。这种集成还将板级寄生分析带入了电路设计流程，在此流程中进行设计变更最为有效。在设计过程中尽早考虑布局寄生，可降低下游设计迭代的风险，是保证项目按时、按预算、按规格完成的关键。 电路板寄生提取的优势 准确模拟 PCB 线路对高速滤波器、放大器、A/D、D/A 和其他噪声敏感设计性能的影响 在时域和频域分析 PCB 寄生效应 评估替代电路板布局，最大限度地提高电路性能 将系统设计捕获和混合信号仿真与 PCB 布局完全整合在一起 全自动 3D 提取过程无需深层现场求解器专业知识