卷对卷压延机

压力式PCB印刷电路板

卷对卷真空层压机设计用于在机械压力和真空加热条件下，对基于聚酰亚胺薄膜和聚合光刻胶的柔性印刷电路板进行双面层压。 用于生产柔性印刷电路和层压各类聚合物材料的方法在质量上的进步决定了它们的应用。 工程与技术 这种机器可提供高质量的工艺，防止气体夹杂和成品材料分层。层压区在两个压热辊之间形成。印刷电路板在进入层压区之前先经过初步加热。 两个水冷辊在复卷前对层压产品进行冷却和加压。 带称重传感器的收卷系统可确保加工区的张力达到最佳状态。收卷系统可从初始材料中进行插页放卷，也可对带插页的成品进行复卷。 泵送系统采用机械增压泵。 控制系统提供全自动流程。主要工艺参数，如温度、压紧力、收卷速度、张力、纸幅边缘位置、腔室压力等均受到持续监控。 数据表 基材材料：聚酰亚胺印刷电路板 基材宽度：最大 1,000 毫米 成品厚度：75 - 300 µm 最大卷筒直径：350 毫米 卷绕速度：0.3 - 3.5 米/分钟 印刷电路板加热温度：最高 115 ºC 层压温度35 - 120 ºC 压紧力：0 - 200 公斤 安装功率：17 千瓦 冷却水消耗量： 6 m3/h 0.6 立方米/小时 占地面积：（长 x 宽 x 高）：5.8 x 4.4 x 2.4 米