超声波焊接机 Minic-III

自动用于铝铜用

概述
Minic-III 是一款面向低维护工业生产的先进高速超声波焊接机。其适用导体截面积范围为 0.26 mm² 至 30 mm²，支持铝、铜及混合（铝-铜）接头的焊接。在与主要线束制造商的全球基准测试中，Minic-III 在焊点强度、cmk/cpk 及焊点外观方面表现优异。设备配备直观的用户界面、快速换模能力及 Cable-Fit-In (CFI) 插入辅助，实现精确的自动电缆对齐，且可扩展更多截面和应用。

详细信息
该系统以高工艺质量和低维护为目标。提供先进的工艺监控与文档记录、焊接模块的完全自动自校准、动态设定点调整和统计过程控制功能。支持与上位 ERP 系统（例如 KSK 生产）集成。系统包含全集成的废料切断装置、高精度数字位移测量系统用于焊点几何检测、顺序焊接功能、带钥匙开关的多用户等级与访问管理、自校准深度止动（soft stop）、无压缩空气冷却系统以及便于维护清洁的集成垃圾箱。

您可获得的优势

• 截面积范围：0.26 mm² – 30 mm²
• 适用导体：铝、铜及混合（级联）连接
• 先进的工艺监控与文档记录（含 cmk/cpk）
• 焊接模块的完全自动自校准
• 支持 ERP 集成（例如 KSK 生产）
• 动态设定点调整与统计控制功能
• 全集成废料切断装置
• 通过集成 ID 芯片实现即插即用功能
• 用于焊点几何检测的高精度数字位移测量
• 顺序焊接及带访问管理的多用户等级
• 自校准深度止动（soft stop）
• 无压缩空气冷却系统
• 快速便捷的刀具更换；带集成垃圾箱的简易维护与清洁
• 插入与定位辅助：Cable-Fit-In (CFI)、焊接区照明与激光定位系统 (LPS)

技术规格

• 型号名称：Minic-III
• 截面积范围：0.26 mm² – 30 mm²
• 可焊导体材料：铝、铜、混合（级联焊接）
• 工艺控制：先进监控与文档记录；动态设定点调整；统计功能
• 校准：焊接模块完全自动自校准；自校准深度止动
• 测量：用于焊点几何检测的高精度数字位移测量系统
• 集成：支持 ERP 集成（例如 KSK 生产）
• 功能：顺序焊接；通过集成 ID 芯片实现即插即用；集成废料切断装置
• 维护：快速换模；带集成垃圾箱的便捷维护与清洁
• 冷却：无压缩空气冷却系统
• 插入与定位：Cable-Fit-In (CFI)；焊接区照明；激光定位系统 (LPS)
• 合规性：符合 CE