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温度快速温度循环用于电子卡片

SANWOOD 半导体及电子元器件测试用温度强制系统 产品概述 SANWOOD SMS-810-10S 温度强制系统可提供局部热风和冷风，适用于半导体特性分析、元器件评估以及温度相关失效分析。 工程师可在样品保持连接至电气或光学测量仪器的同时，研究其性能变化。 局部热环境控制 向选定的元器件或电路板区域施加受控温度的气流，以检查工作裕度、比较测量结果并重现间歇性故障。 空气温度与样品反馈控制 可根据所需的温度参考选择“空气模式”或“被测设备（DUT）模式”。外部 T 型和 K 型热电偶可从指定的样品位置提供反馈。 定位与实验室集成 电动垂直调节和气动热头驱动功能支持夹具定位。 LAN 和 CAN 接口支持通过主机计算机进行监控。 无需外部液态冷媒的冷却 运行无需外部液氮或液态二氧化碳供应。 主要技术规格 型号：SMS-810-10S 温度范围：−80°C 至 +225°C 典型空气温度过渡（加热）： 从 −55°C 升至 +125°C 约需 10 秒 典型空气温度过渡（加热）： 从 +125°C 升至 −55°C 约需 10 秒 系统风量输出： 4–18 scfm，相当于 1.89–8.50 L/s 温度控制模式： 空气模式和被测设备（DUT）模式 外部温度输入： T型和K型热电偶 热头定位： 电动垂直升降和气动驱动 通信接口：用于主机PC监控的LAN和CAN 电源： 220–230 VAC，50/60 Hz 典型测试应用 应用包括数字和模拟集成电路特性分析、射频和混合信号评估、光收发器测试、功率半导体测试、传感器评估以及元器件级失效分析。 相关国际测试标准 对于认证项目，在选择设备、夹具和温度监测方案时，请查阅指定的测试方法。 JEDEC JESD22-A104 — 温度循环 通过反复暴露于指定的高温和低温条件下，对半导体进行可靠性评估。 MIL-STD-883-1，方法 1010 — 温度循环 评估微电路对极端温度的耐受性以及交替暴露的影响。 IEC 60068-2-1:2025 — 低温 在规定的运行、运输或储存条件下，对元器件和设备进行低温测试。 IEC 60068-2-2:2025 — 干热 对元器件和设备（包括带电和不带电试样）进行高温试验。 IEC 60068-2-14:2023 — 温度变化 评估试样对环境温度指定变化的响应。 试验方法与配置审查 这些参考资料为应用审查提供指导；必须确认所选试验条件和设备布置的适用性。在资格认证试验前，应评估暴露范围、试样温度容差、过渡要求、停留时间及循环次数。 约10秒的规范描述了输送空气的温度过渡过程。样品的实际稳定时间取决于热质量、运行热负荷、气流及夹具条件。需将代表性负载条件下测得的试样温度曲线与规定的测试要求进行比对验证。 关于 SANWOOD SANWOOD 成立于 1995 年，专业生产用于半导体、电子、汽车和航空航天领域的环境与可靠性测试设备。其生产基地面积超过 30,000 平方米，产品和服务覆盖 100 多个国家和地区。 产品组合包括温度强制系统、HAST试验箱、HALT/HASS试验箱、热冲击试验箱以及其他用于产品开发和可靠性评估的环境测试设备。 索取技术方案 请向SANWOOD提供样品尺寸、目标温度、工作热负荷、夹具布局及通信要求。如有相关，请一并注明适用的测试标准和测试条件。 提供样品照片或夹具图纸有助于明确定位和测量通道。请联系SANWOOD获取技术选型支持及基于应用场景的报价。