镍镀金属
塑料用于电子元件

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产品规格型号

基体性质
镍, 塑料
应用
用于电子元件

产品介绍

在塑料部件上进行无电解金属(铜、镍、锡、银)沉积,以实现对电磁干扰的高度屏蔽。涂层可以是整体的,也可以是选择性的,只在产品的特定部位进行。适用于电子、电信、工业自动化领域。除化学金属沉积工艺外,还有高精度喷涂的导电涂层。 金属沉积,Sive's 技术 塑料部件的化学(无电)金属化技术是喜科历史悠久的工艺之一。这是一种复杂的工艺,开发于20世纪90年代,旨在满足施耐德电气等客户对电磁干扰(EMI)屏蔽的高标准要求。从那时起,随着技术和化学金属化工艺的不断发展,我们不仅在市场上站稳了脚跟,还赢得了新客户,并为客户提供了越来越精确的定制解决方案。 该工艺可以在塑料元件上沉积铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)等金属薄层,甚至可以有选择地沉积,即只沉积在元件的某些部分。 目前,西维是欧洲唯一一家采用这种化学金属化工艺的公司,该工艺可确保极佳的电磁干扰屏蔽效果。 导电涂层的先进应用 除化学金属化工艺外,喜科还完善了基于银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)的喷涂导电涂层技术。

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