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氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于各种工业领域。 由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于各种工业领域。 产品主要有：Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、刀具和切割刀片、表壳及表带、手链及吊坠、滚珠轴承、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。
... AMB陶瓷基板是通过将填充金属中的少量活性元素Ti和Zr与陶瓷反应，形成可被液体填充金属润湿的反应层，实现陶瓷与金属的结合。 优势： 通过陶瓷与活性金属焊膏在高温下的化学反应实现结合，所以其结合强度更高，可靠性更好。 缺点是： AMB工艺的可靠性在很大程度上取决于活性填充金属的组成、钎焊工艺、钎焊层结构和许多其他关键因素。 规格 >金属化厚度：25±10um >镍的厚度：2~10um； >销钉强度：4200kgf/cm2 avg. (在Φ3.0mm销钉时) 特性： 专门的氧化铝材料，具有高绝缘性能 高可靠性的陶瓷管。镀镍的Mo-Mn金属化使客户可以组装出密封的产品。 接合类型： 陶瓷+Mo/Mn金属化+电镀镍 陶瓷+Mo/Mn金属化+电镀Ag 陶瓷 ...
... 我们在金属化和表面处理方面积累了专业知识，其中包括六条电解处理线、两条化学处理线、厚度测试仪（X 射线荧光）、等视镜仪、电导率装置和超声波。 它允许我们介入金属（镍，镉，银，金，锌，铬...）和塑料金属化和复合材料（铜，镍，银，金，锌，镉...）的表面处理。 我们还在导电涂料领域，在粘合表面的制备（电晕和等离子体处理），在塑料的表面处理。 我们的专业知识对 于实施我们用塑料和复合材料替代金属的战略至关重要：电导或 EMC 屏蔽外观或表面条件增材制造导致零件的刚性提高 A摩擦系数降低 我们的生产 设备：6 ...
... 我们已经开发出金属化和表面处理方面的专业技术，其中包括一台生产设备，包括六条电解处理线、两条化学处理线、一台厚度测试仪（X 射线荧光）、一台等视仪、一台导电装置和一台超声波仪。 该设备可以对金属（镍、镉、银、金、锌、铬......）和塑料金属化及复合材料（铜、镍、银、金、锌、镉......）进行表面处理。 我们还涉足导电涂料、粘合表面处理（电晕和等离子处理）、塑料表面处理等领域。 我们的技术诀窍对于实施塑料和复合材料替代金属的战略至关重要： 电气传导或电磁兼容屏蔽 外观或表面状况 通过增材制造提高部件的刚性 降低摩擦系数 我们的生产设备 6 ...
... 我们在金属化和表面处理方面积累了专业知识，其中包括六条电解处理线、两条化学处理线、厚度测试仪（X 射线荧光）、等视镜仪、电导率装置和超声波。 它允许我们介入金属（镍，镉，银，金，锌，铬...）和塑料金属化和复合材料（铜，镍，银，金，锌，镉...）的表面处理。 我们还在导电涂料领域，在粘合表面的制备（电晕和等离子体处理），在塑料的表面处理。 我们的专业知识对 于实施我们用塑料和复合材料替代金属的战略至关重要：电导或 EMC 屏蔽外观或表面条件增材制造导致零件的刚性提高 A摩擦系数降低 我们的生产 设备：6 ...
含金，银，钯，钌，铑，铂等贵金属的表面不仅呈现高贵的外观，同时它高导电率，耐磨，易焊接和优异的耐锈蚀的属性也使它成为电子行业中接头、触点以及风力发电系统中导电环不可缺的一部分。 我们提供纯金属和合金表面的处理方案及服务。用我们研发的特有工艺可将合金元素的比例控制在限定范围内，从而得到更多特殊性能。
含金，银，钯，钌，铑，铂等贵金属的表面不仅呈现高贵的外观，同时它高导电率，耐磨，易焊接和优异的耐锈蚀的属性也使它成为电子行业中接头、触点以及风力发电系统中导电环不可缺的一部分。 我们提供纯金属和合金表面的处理方案及服务。用我们研发的特有工艺可将合金元素的比例控制在限定范围内，从而得到更多特殊性能。
... 在塑料部件上进行无电解金属（铜、镍、锡、银）沉积，以实现对电磁干扰的高度屏蔽。涂层可以是整体的，也可以是选择性的，只在产品的特定部位进行。适用于电子、电信、工业自动化领域。除化学金属沉积工艺外，还有高精度喷涂的导电涂层。 金属沉积，Sive's 技术 塑料部件的化学（无电）金属化技术是喜科历史悠久的工艺之一。这是一种复杂的工艺，开发于20世纪90年代，旨在满足施耐德电气等客户对电磁干扰（EMI）屏蔽的高标准要求。从那时起，随着技术和化学金属化工艺的不断发展，我们不仅在市场上站稳了脚跟，还赢得了新客户，并为客户提供了越来越精确的定制解决方案。 该工艺可以在塑料元件上沉积铜（Cu）、镍（Ni）、锡（Sn）等金属薄层，甚至可以有选择地沉积，即只沉积在元件的某些部分。 目前，西维是欧洲唯一一家采用这种化学金属化工艺的公司，该工艺可确保极佳的电磁干扰屏蔽效果。 导电涂层的先进应用 除化学金属化工艺外，喜科还完善了基于银（Ag）、铜（Cu）、镍（Ni）的喷涂导电涂层技术。 ...
S.I.V.E. S.P.A.
... 在塑料部件上进行无电解金属（铜、镍、锡、银）沉积，以实现对电磁干扰的高度屏蔽。涂层可以是整体的，也可以是选择性的，只在产品的特定部位进行。适用于电子、电信、工业自动化领域。除化学金属沉积工艺外，还有高精度喷涂的导电涂层。 金属沉积，Sive's 技术 塑料部件的化学（无电）金属化技术是喜科历史悠久的工艺之一。这是一种复杂的工艺，开发于20世纪90年代，旨在满足施耐德电气等客户对电磁干扰（EMI）屏蔽的高标准要求。从那时起，随着技术和化学金属化工艺的不断发展，我们不仅在市场上站稳了脚跟，还赢得了新客户，并为客户提供了越来越精确的定制解决方案。 该工艺可以在塑料元件上沉积铜（Cu）、镍（Ni）、锡（Sn）等金属薄层，甚至可以有选择地沉积，即只沉积在元件的某些部分。 目前，西维是欧洲唯一一家采用这种化学金属化工艺的公司，该工艺可确保极佳的电磁干扰屏蔽效果。 导电涂层的先进应用 除化学金属化工艺外，喜科还完善了基于银（Ag）、铜（Cu）、镍（Ni）的喷涂导电涂层技术。 ...
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... 在塑料部件上进行无电解金属（铜、镍、锡、银）沉积，以实现对电磁干扰的高度屏蔽。涂层可以是整体的，也可以是选择性的，只在产品的特定部位进行。适用于电子、电信、工业自动化领域。除化学金属沉积工艺外，还有高精度喷涂的导电涂层。 金属沉积，Sive's 技术 塑料部件的化学（无电）金属化技术是喜科历史悠久的工艺之一。这是一种复杂的工艺，开发于20世纪90年代，旨在满足施耐德电气等客户对电磁干扰（EMI）屏蔽的高标准要求。从那时起，随着技术和化学金属化工艺的不断发展，我们不仅在市场上站稳了脚跟，还赢得了新客户，并为客户提供了越来越精确的定制解决方案。 该工艺可以在塑料元件上沉积铜（Cu）、镍（Ni）、锡（Sn）等金属薄层，甚至可以有选择地沉积，即只沉积在元件的某些部分。 目前，西维是欧洲唯一一家采用这种化学金属化工艺的公司，该工艺可确保极佳的电磁干扰屏蔽效果。 导电涂层的先进应用 除化学金属化工艺外，喜科还完善了基于银（Ag）、铜（Cu）、镍（Ni）的喷涂导电涂层技术。 ...
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