热镶样机 Qpress 40
液压用于金相试样实验室

热镶样机 - Qpress 40 - QATM - 液压 / 用于金相试样 / 实验室
热镶样机 - Qpress 40 - QATM - 液压 / 用于金相试样 / 实验室
热镶样机 - Qpress 40 - QATM - 液压 / 用于金相试样 / 实验室 - 图像 - 2
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产品规格型号

其他特性
用于金相试样, 热, 实验室, 液压
样本尺寸

最多: 40 mm
(2 in)

最少: 25 mm
(1 in)

产品介绍

概述
Qpress 40是一款用于实验室和生产环境中加速镶嵌作业的热镶嵌机。其采用速度优化的加热/冷却控制、卡口式快速闭合和7"工业触摸屏以便清晰设定参数。可集成的专利抽吸系统(Dust Guard)可在填充过程中减少颗粒粉尘。

产品优势
  • 缩短镶嵌周期(最多可节省约35%时间)
  • 卡口式快速闭合,便于快速取放模具
  • 7"工业触摸屏,配合控制软件及可选的一键(Butler)操作
  • Dust Guard:填充时抽吸颗粒粉尘(专利,可选)
  • 粉末涂层金属外壳,结构紧凑
  • 通过双样品镶嵌(高压缸)实现高样品吞吐量


关键特性
  • 速度优化的加热/冷却技术,提供快速温控并优化加热体与模具间的热传递
  • 可调温度范围20–200 °C并带预热功能
  • 可拆卸模具、吸嘴和两个活塞,便于清洁与维护
  • 高压缸支持双重镶嵌(两件样品叠放),提高产能并降低每件能耗
  • 液压驱动(0.36 kW),加热能力1.6 kW,连接功率2.0 kW
  • 加热/冷却时间可调0–30分钟,步进15秒;模具直径:Ø25 / Ø30 / Ø40 mm(另列英寸)


软件
软件有两种版本:GO(标准)和 PLUS(高级)。GO 提供快速参数设置和过程启动。PLUS 增加 Butler 一键功能、预装耗材专用配方的方法数据库、Dust Guard 的自动控制以及针对敏感样品的两步模式。

软件对比(摘要)
  • 触摸屏参数设置:GO / PLUS
  • 速度优化温度控制:GO / PLUS
  • 双重镶嵌:GO / PLUS
  • 用户帐户控制与状态栏:GO / PLUS
  • 可调冷却能力与自动除垢:GO / PLUS
  • Butler(单键操作):仅 PLUS
  • Dust Guard 软件控制:仅 PLUS
  • 方法数据库与两步模式:仅 PLUS


镶嵌流程(典型)
  • 将样品放入模具
  • 用镶嵌树脂或颗粒填充模具
  • 锁紧卡口式快速闭合
  • 通过 GO 或 PLUS 启动过程(如配置则使用 Butler 一键)
  • 循环结束后打开闭合并取出硬化样品


技术规格
  • 模具直径:Ø25 mm、Ø30 mm、Ø40 mm(Ø1", Ø1¼", Ø1½")
  • Ø40 mm 模具的最大压力:根据配置为约250–350 bar
  • 温度范围:20–200 °C
  • 液压驱动功率:0.36 kW
  • 加热能力:1.6 kW;连接功率:2.0 kW
  • 加热/冷却时间范围:0–30 分钟(15 秒步进)
  • 外形尺寸(宽×高×深):约365 × 433 × 538 mm;重量:约41 kg

PDF产品目录

* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
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