冷镶样机 Qmount

用于金相试样真空实验室

简介
Qmount是一款用于金相样品UV光固化镶嵌的实验室设备。样品被置于UV透明的镶嵌模具中，填充UV固化树脂并由LED阵列照射，以获得适用于研磨、抛光和检查的透明镶嵌体。

产品优势

• 快速UV固化：标准样品约60秒固化
• LED发射峰值365 nm，用于靶向聚合
• 紧凑占地，工作板尺寸200 × 260 mm
• 彩色显示屏与旋钮实现简便操作
• 可连接外部抽吸单元（可选）

短时间固化（60秒）
耐用LED板在窄波段（发射最大值365 nm）发出UV光，高效实现标准样品约60秒内可重复的固化，缩短处理时间并提高产能。

温度控制与通风
集成通风确保聚合温度约为70–90 °C。外壳为粉末涂层铝制，适合实验室频繁使用；罩盖配有缓冲铰链可平稳关闭。

样品容量
装置配有耐划伤玻璃板（200 × 260 mm），可同时固化多达12个直径40 mm的样品。简洁的内部结构便于清洁和日常维护。

操作
过程参数在彩色显示屏上显示，可通过旋钮调节。使用QATM启动‑停止按钮可启动、暂停或结束镶嵌循环，过程结束时有声响提示。

应用
短循环时间可经济地生产透明金相镶嵌，用于金属、复合材料、电子元件和PCB目标制备，以及对热敏或多孔材料的处理。

安全与配件
设备标配外接抽吸接口以过滤蒸气和异味；可选配QATM带活性炭滤芯的抽吸装置作为配件。

关键部件

• 1. 机壳：粉末涂层铝制机壳，集成通风
• 2. 工作板：耐划伤玻璃板 200 × 260 mm（最多12 × Ø40 mm）
• 3. UV LED 系统：发射最大值365 nm，实现短时间固化
• 4. 罩盖：带缓冲铰链的翻盖式罩盖

技术规格

• 最大样品支撑面：200 × 260 mm
• 最大样品高度：40 mm
• 波长（LED发射最大值）：365 nm
• 可调固化时间：0–100 分钟
• 聚合温度（视应用而定）：约70–90 °C
• 连接电压：100–240 V 50/60 Hz (1Ph/N/PE)
• 外形尺寸（W×H×D）：377 × 172 × 436 mm
• 重量（视配置）：约14.5 kg