工业摄像机 PI 640i MO2x

热成像红外FPA

用于对电子元件和电路板进行芯片级热成像的显微镜光学系统 新开发的显微镜镜头专为电子电路板的热检查和小至 8 μm 的小型芯片级元件分析而设计。 测量物体与摄像机之间的距离可在 80 至 100 毫米（MO44）或 15 毫米（MO2X）之间变化。 重要规格 - 分析最小 8 μm 的小型芯片级元件 - 可更换、可对焦光学镜组，以最灵活的方式使用相机 - 附带显微镜支架，可免提同时操作/测试 - 可更换、可对焦镜头，使相机的使用更加灵活 - 温度分辨率（NETD）为80 mK - 帧频高达 125 Hz，可对快速过程（如脉冲激光二极管）进行检测 - 辐射测量视频或 tiff 记录，测量精度 +/-2 °C - 包括免许可证的分析软件和完整的 SD