SMD光电晶体管 OIT9C

硅

OIT9C 4 通道光电晶体管阵列 0.60mm 塑料 SMD 封装上的光学间距 OIT9C 由硅光电晶体管单片阵列组成。光电晶体管在背面基板上有一个公共集电极，集电极与两个焊盘相连，每个发射极都可与特定焊盘相连。阵列的光学间距为 0.60 毫米，LCC 封装的电气间距为 1.27 毫米。每个元件的有效面积为 0.20 x 0.45 mm2。 该产品的优势在于：由于采用了单片结构和极其可控的微电子工艺，硅传感器具有高度的均匀性；由于在光电晶体管区域沉积了抗反射涂层，信号具有高度的稳定性和高光学响应性。 封装材料是一种具有中等硬度的透明硅胶材料，以适应 RoHS 焊接工艺和高光学性能（在 300-900nm 范围内透过率接近 100%）。 封装材料是一种高质量的塑料材料，具有较高的 TG 值。为了优化成本和编码器空间，尺寸被缩小到最小。两个参考标记可用于准直器的精确定位。 应用 高温编码器 光学编码器 增量式编码器 控制/驱动 特点 硅单元均匀度极高 温度范围广 坚固的包装 高透明度树脂 高增益 设计符合工业规格 用于精确安装的基准孔