X射线数码断层摄影机 VT-X700高速自动化CT
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产品规格型号
- 技术参数
- X射线, 高解析度, 自动化, 高速
产品介绍
概述
Omron 的自动化检测能力将亚微米级 X 射线 CT 成像与定量计量相结合，以确保半导体量产环境中的工艺质量和良率控制。
副标题
面向半导体量产的高速自动化 X 射线 CT 检测系统，支持配方式工作流程和定量测量。
趋势
技术
Omron 的 3D-CT 平台提供：
自动化检测与计量
为支持高产量生产并减少人工处理，专为在线自动化检测与计量工作流设计。
应用
面向半导体量产线的检测与计量，用于封装验证、缺陷检测和尺寸控制。
特性 / 技术规格
Omron 的自动化检测能力将亚微米级 X 射线 CT 成像与定量计量相结合，以确保半导体量产环境中的工艺质量和良率控制。
副标题
面向半导体量产的高速自动化 X 射线 CT 检测系统，支持配方式工作流程和定量测量。
趋势
- 封装小型化
- 通过堆叠层实现更高密度
- 多器件组合（SiP）
技术
Omron 的 3D-CT 平台提供：
- 用于工艺控制的快速定量计量
- 具有亚微米放大倍率的稳定成像
- 用于可重复结果的配方式自动检测
自动化检测与计量
为支持高产量生产并减少人工处理，专为在线自动化检测与计量工作流设计。
应用
面向半导体量产线的检测与计量，用于封装验证、缺陷检测和尺寸控制。
特性 / 技术规格
- Product family / model: VT-X700 / VT-X900
- Technology: 3D X-ray CT (Submicron CT imaging)
- Primary capabilities: Automated inspection, quantitative metrology, recipe-based inspection
- Imaging: Sub-micron magnification
- Target market / application: Semiconductor mass-production inspection
- Key trends addressed: downsizing packages, higher density stacked layers, multi-device combinations (SiP)
- Last update on page: March 2, 2015
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