安装方式胶带 ELEP MOUNT™薄膜晶圆用用于电子元件
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产品规格型号
- 类型
- 安装方式
- 其他特性
- 薄膜
- 应用
- 晶圆用, 用于电子元件
- 长度
0.2 m, 0.3 m
(0'07" , 0'11" )- 厚度
最少: 10 µm
最多: 40 µm
- 可用温度
40 °C
(104 °F)
产品介绍
概述特性具有出色的拾取性能，芯片厚度为 50µm。 可在 40°C 温度下进行晶片安装。 与压敏切割胶带集成。 可进行标签整形。
结构特性2 mm / 厚度：10-40 µm / 晶圆尺寸：200、300 mm / 表面平整度：平整 / 系列EM-700 系列（非固化）/供应形式：预切割/非预切割
小型（芯片类型）/厚度: 10-40 µm /晶片尺寸: 200, 300 mm /表面平整度：平整 / 系列EM-310/400 系列（固化）/供应形式：预切割/非预切割预切割/非预切割
C/S（芯片类型） / 厚度：10-40 µm / 晶圆尺寸：200、300 mm / 表面平整度：平 / 生产线：EM-310/400 系列（固化粗糙 / 系列EM-310/400 系列 (固化) / 供货形式：预切/非预切 C/S (芯片类型)预切/非预切
应用和优点 在半导体装配中将集成电路芯片固定到引线框架或内插板上。 提高 BOC 和叠层 CSP 制造中的粘合可靠性。 防止银浆渗出，以免造成短路。 与固定胶带结合使用时，可集成到连续切割工艺中。
特性/技术规格 系列/型号：ELEP MOUNT™（EM 系列） 典型薄膜厚度范围：10-40 µm 支持的晶片尺寸：200 mm、300 mm 供应形式：预切割/非预切割 排列示例：EM-700 系列（非固化）；EM-310 / EM-400 系列（固化） 表面平整度选项：平面（用于 C/C 和小芯片），粗糙（用于 C/S） 拾取性能：设计用于拾取 50 µm 厚的芯片 晶圆安装的工作温度：可在 40°C 下安装 集成功能：与压敏切割带相结合，可在连续工艺中进行切割和芯片贴装 主要应用：为引线框架和中间件上的集成电路芯片贴片；适用于 BOC 和堆叠式 CSP 工艺 。
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