防护薄膜 FS-A101

导热导电的聚合物

产品概述
FS-A101 是一种烧结粘接膜，烧结银颗粒高浓度分散于有机基体中。该膜在常温下稳定，具有可控厚度的柔性，便于操作并且材料利用率高。有机基体赋予粘性，可在无需额外粘合剂的情况下进行预粘接。烧结后可形成均匀、光滑的银基导电层，具有优异的热学、电学性能及热机械可靠性。

特性

• 可控厚度的柔性薄膜，可在常温下存放
• 易于操作，具有良好加工性和较高材料利用率
• 设计性粘性使其可在无额外粘合剂下进行预粘接
• 可在无预热条件下烧结，避免渗出或不均匀
• 烧结后表现出银（Ag）特有的热导率和电导率
• 具有优异的热耐受性和机械性能，可靠性高

结构
烧结前前体层标准厚度：50 μm（可按需定制）。

应用
用于半导体的银烧结粘接（烧结粘接）；适用于烧结后需获得导电性和热稳定连接的工艺。

特性 / 技术规格

• 型号：FS-A101
• 形态：烧结粘接膜（有机基体中分散的可烧结银颗粒）
• 前体层标准厚度（烧结前）：50 μm（可定制）
• 存储：常温下稳定
• 操作：具备厚度可控的柔性，便于操作
• 粘性：有机基体提供粘性以实现无需额外粘合剂的预粘接
• 烧结：可在无预热下获得均匀、光滑的烧结层，设计以避免渗出
• 烧结后特性：Ag 的热、电导率；优良的热耐受性和机械强度
• 加工性：材料利用率高