远程遥控搬运系统 NWL200

自动化PC控制电子控制

概述
NWL200系列提供6"（150 mm）和8"（200 mm）晶圆的自动化传输与处理，支持可选的100 µm超薄晶圆处理。该系列可与光学显微镜及图像测量系统集成，面向生产检验线的高通量与安全搬运需求设计。

兼容性与总体能力

• 支持晶圆直径：6"（150 mm）和8"（200 mm）。
• 可与Nikon Eclipse L200N、LV150N显微镜及NEXIV VMZ‑S集成。
• 标准处理300 µm和200 µm厚度；可选100 µm超薄夹持单元。

核心功能与搬运

• 多臂装卸系统，实现快速且精确的晶圆传输。
• 带非接触定心的快速卡匣升降装置，确保精确对位。
• 支持宏观检查：前侧图案、后周边和中心区域检测。
• 转速与倾角可编程（自动/手动），以适配不同检测任务。
• 宏臂的真空卡盘在意外断电时保持吸持，以便安全取出晶圆。

洁净与防污染设计
在真空夹持与定心区域保持连续气流，以减少颗粒产生。机盖采用不锈钢材质以降低静电积累，满足洁净室要求。

安全与晶圆检测

• 传感束线和传感器布局可检测卡匣中变形或翘曲的薄晶圆，并在存在碰撞风险时中止收集。
• 碰撞避免逻辑降低传输过程中晶圆损坏的风险。

可用性与人体工学

• 前面板以操作员为中心：一键晶圆选择、大尺寸LCD和结构化菜单用于配方与系统控制。
• 装载位置和卡匣更换位置向左倾斜35°，便于人工操作并提升处理效率。

远程操作与支持

• Remote Access Web Server工具通过浏览器向导支持LAN连接，可创建、编辑和备份检测配方。
• 远程配方写入与备份有助于保持检测连续性并优化产线吞吐量。

技术规格

• 适用晶圆直径：6"（150 mm）与8"（200 mm）。
• 支持厚度：标准300 µm、200 µm；可选100 µm超薄。
• 兼容设备：Nikon Eclipse L200N、LV150N；NEXIV VMZ‑S。
• 上/下料：多臂传输、快速卡匣升降、非接触定心。
• 检测模式：表面图案、后周边、中心区；转速与倾角可调（自动/手动）。
• 防污染：连续气流；不锈钢机盖降低静电。
• 安全：晶圆检测以避免碰撞；断电时真空卡盘保持吸持以便安全取出。
• 操作界面：一键选择、大屏LCD、配方管理；支持远程Web访问以管理与备份配方。