直径测量系统 NEXIV VMZ-NWL200

位置临界尺寸维度

概述
VMZ-NWL200 是一款将影像测量系统 NEXIV 与晶圆加载器 NWL200 集成的自动晶圆测量系统。通过先进的图像处理技术，可对载具中装载的 6 英寸和 8 英寸晶圆进行自动、高速且高精度的测量，并提供适用于半导体工艺控制的测量数据。

可靠性、效率与可操作性

• 高可靠性：全自动、可重复的测量流程可减少操作人员差异导致的波动；先进光学提供清晰图像以准确检测边缘。
• 高效率：一键启动检测；测量产能显著高于传统测量显微镜，从而降低使用成本。
• 高可操作性：GUI 显示晶圆图形，操作员可通过鼠标点击选择芯片；专用软件简化工艺控制操作并加速向生产线反馈数据。

产品亮点

• 将 NEXIV 影像测量系统与 NWL200 自动晶圆加载器组合形成的集成测量单元。
• 对载具中装载的 6 英寸和 8 英寸晶圆进行自动且安全的检测。
• 为半导体工艺控制及 Quality 4.0 数据需求而设计的高速高精度测量。

核心功能

• 对载具中 6" 与 8" 晶圆实现自动搬运与测量（含转移与定位功能）。
• 可创建、执行与存储的稳健检测程序，并具备完整可追溯性。
• 通过快速提供高质量测量数据支持良率提升及生产控制。
• 基于 GUI 的芯片选择与测量设定，简化操作人员工作。

技术规格

• 设备：影像测量系统 – NEXIV（VMZ-S3020 Type2 / Type3 / TypeTZ）；加载器 – NWL200
• 晶圆尺寸：6 英寸、8 英寸（SEMI/JEIDA 标准）
• 兼容载具：6" – PA182-60MB-06XX（Entegris）；8" – PA192-80M-06XX（Entegris）
• 产能（传输参考）：25 片晶圆传输约 6 分 45 秒（不含测量时间）
• 最低 L/S：500 线／mm
• 工作温度：19–26 °C
• 工作湿度：低于 70% RH
• 外形尺寸（W x D）：4125 x 3040 mm
• 电源电压：AC 100–120 V / 200–240 V
• 电源频率：50 Hz / 60 Hz
• 电流消耗：7.5 A / 3.7 A
• 真空：-80 kPa

注意事项

• *1 销售前需进行晶圆传输评估。
• *2 所示传输时间为 25 片晶圆的传输时间，不包括测量时间。