概述MS sonxSYS SEAL straight 是一款紧凑型超声波封口模块,设计用于袋装产品的纵向(鳍边)封口和顶封,能实现牢固或可剥离的封口,适用于薄膜、纸-薄膜复合材料和无纺布,适配 VFFS 与 HFFS 生产线。
模块结构与驱动该一体化模块采用 MS "Carbon Hinge" 技术,实现近乎无磨损的导向。模块由共振单元和完整的砧座力控制结构组成,声轭(sonotrode)由 MS sonxGEN 连续声波发生器驱动。
优势- 结构紧凑、易于集成,具有多种调节与对准选项;可洗消(wash-down)
- 可按模块化交付,从单个组件到完整系统
- 采用低磨损碳纤维挠曲支承(CFRP),无摩擦导向,延长模块使用寿命
- 比热工艺更节能、更快捷;支持工业4.0通信标准
- 生产中启停可靠
- 开机即用;冷焊工具无热传导至产品,显著降低薄膜收缩
- 适用于新型多层单体膜
- 即使封口区域受污染亦能实现可靠密封
- 缝线设计灵活,突起最小
- 适用于多种包装线(VFFS、HFFS)
- 带气缸的自动维护行程
应用示例- 散装件类:
- 湿巾
- 伤口敷料
- 巧克力棒
- 冰棒
- 巧克力
- 烘焙食品
- 薯片
- 肉类及香肠制品
- 粉状填充物:
缝线设计可精确实现鳍边封与顶封;缝线可配置为牢固或可剥离,并支持灵活的几何形状和最小的突起。
选项- MS sonxANA 软件:在 Windows 平台的平板或笔记本上快速现场分析与参数设定
- 接口:ProfiNet I/O、EtherNet/IP、EtherCAT
技术规格- 工作频率:35 kHz
- 功率:700 W(连续),1,000 W 峰值
- 焊接力:10–250 N
- 参数设定:振幅、力
- 过程控制:功率
- 模块重量:约 5 kg
- 尺寸(W×H×L):84 x 150 x 348 mm
- 安装方向:水平、垂直
- 声轭材料:钛(涂层)
- 砧刀:可更换;钢(淬火并涂层)