对密封薄膜的要求很高,尤其是在食品行业。MS 超声波公司的 MS sonxSYS SEAL 软袋超声波模块可确保您在三面和四面密封软袋以及自立袋的顶部接缝处进行精确的接缝设计,这种接缝可以是牢固的,也可以是可剥离的,不仅适用于薄膜,也适用于纸质复合材料和无纺布。全数字式连续声波发生器 MS sonxGEN、谐振装置和砧座使电动气动驱动模块更加完善。顶缝密封模块可集成到不同类型的包装生产线中,例如 HFS(水平填充密封系统)。
模块结构紧凑,易于集成,具有多种调节和校准选项
可冲洗
从组件到整套系统的模块化交付能力
整套系统
焊接工件可完全回收利用(在单一材料包装的情况下
包装),因为连接时不使用粘合剂和溶剂
溶剂
环境友好型技术,因为与热加工相比,它更节能、更快速
工业 4.0 标准
在通信方面
通过距离传感器进行间隙控制和触点开关,实现可重复的焊接质量
间隙控制和触点开关
冷焊接工具不会对待包装产品产生热影响
焊接工具不会对包装产品产生热影响,薄膜收缩率明显降低
也非常适用于新型多层单层膜
在密封区受到污染的情况下也能实现严密密封
灵活的接缝设计和最小的接缝突起
螺母
信封
萨拉米香肠条
奶酪碎
茶叶
干果
意大利面
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