可集成的晶圆定向解决方案
工厂自动化的强大功能与我们的新一代 X 射线衍射技术相结合。Wafer XRD 300 是用于晶体定向和晶片几何控制的超快速、高精度计量模块。
Wafer XRD 300:您用于 300mm 晶圆生产的高速 X 射线衍射模块,可提供晶体定向和几何特征(如凹槽、平面等)等各种重要参数的关键数据,其设计可与您的工艺线完美结合。
功能和优点
利用我们专有的扫描技术实现超高速精度
所使用的方法只需要一次旋转扫描就能收集到所有必要的数据,从而完全确定晶体的取向,测量精度高,测量时间短,仅需几秒钟。
全自动处理和分拣
Wafer XRD 300 的设计旨在最大限度地提高您的吞吐量和生产率。与您的处理和分拣自动化完全集成,使其成为您流程中功能强大且高效的补充。
全自动处理和分拣
连接方便
Wafer XRD 300 强大的自动化功能与 MES 和 SECS/GEM 接口兼容,可轻松融入您的新流程或现有流程。
高精度,深入洞察
通过 Wafer XRD 300 的关键测量,以前所未有的方式了解您的材料,这些测量包括
晶体取向
缺口位置、深度和开口角度
直径
平面位置和长度
可根据要求提供其他传感器
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