环氧树脂 LYK

热压镶嵌低粘度

产品简介
冷镶嵌材料用于对不能承受高温或高压的试样进行包埋。产品以环氧或丙烯酸体系为主，提供固化速度快、低发热、低粘度以提高渗透性，以及无气泡全透明等不同型号。配方采用环保型树脂，便于称量混合，适用于金相制样和电子微切片的包埋作业。

主要特性

• 可选择速固型或具较长操作时间的型号
• 低发热型号可将热应力降至最低以保护敏感试样
• 低粘度型号用于提高对微细结构的渗透能力
• 透明无气泡配方便于显微观察
• 适用于对温度或压力敏感的试样（如金相样品、PCB、SMT组装件）

选购指南
名称 | 型号 | 包装 | 应用
冷镶王 | LYK | 冷镶粉1000 g，固化剂800 ml，φ30冷镶模1个，塑料杯20个，搅拌棒40支，勺1把。 | 镶嵌速度快，透明度较好，低粘度，高强度；适用于无需加热、加压或镶嵌设备的金属加工行业。固化：25°C，约25分钟。配比（重量）：粉5 : 固化剂4。
环氧王 | HSK | 树脂1000 ml，固化剂500 ml，φ30冷镶模1个，塑料杯20个，搅拌棒40支。 | 快速固化，完全透明；适用于不能加热的样品及无镶嵌设备下的PCB/SMT微切片。固化：25°C，约1小时。配比：树脂2 : 固化剂1。
HSN | HSN | 树脂1000 ml，固化剂500 ml，φ30冷镶模1个，塑料杯20个，搅拌棒40支。 | 低粘度、渗透性好、透明；适用于不能加热的样品（如PCB、SMT元件）的微切片镶嵌。固化：25°C，约3–4小时。配比：树脂2 : 固化剂1。
HSM | HSM | 树脂1000 ml，固化剂300 ml，φ30冷镶模1个，塑料杯20个，搅拌棒40支。 | 发热量小、收缩小、透明；适用于不能加热或无镶嵌设备时的微切片包埋。固化：25°C，约20–24小时。配比：树脂3 : 固化剂1。

特性 / 技术规格

• 产品系列：基于环氧或丙烯酸树脂的冷镶嵌材料
• 材料成分：环保型环氧或丙烯酸树脂；在正常使用条件下无毒
• 典型应用：金相试样制备；对热/压敏感试样的镶嵌；PCB与SMT组装件的微切片制备
• 可选型号：LYK（粉剂套装）、HSK（速固环氧）、HSN（低粘度环氧）、HSM（低发热环氧）
• 包装示例：树脂/固化剂套装，配φ30冷镶模、塑料杯、搅拌棒等配件
• 固化条件（典型，25°C）：LYK ~25 分钟；HSK ~1 小时；HSN ~3–4 小时；HSM ~20–24 小时
• 混合配比（典型）：LYK 粉:固化剂 = 5:4（重量）；HSK 树脂:固化剂 = 2:1；HSN 树脂:固化剂 = 2:1；HSM 树脂:固化剂 = 3:1
• 性能提示：对微细结构渗透性要求高时选择低粘度型号；为保护敏感试样请选择低发热型号