3D显微镜 VK-X4000

光学用于分析计量学

全自动多点位3D测量 纳米/微米/毫米 一台即可完成测量 形状测量激光显微系统 VK-X4000 系列采用了“三重扫描方式”，灵活运用激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化等三种不同的扫描原理，对各种目标物进行高精度的测量和分析。此外，对于镜面体、透明体等测量难度高的材料也能进行高速、高精度、大范围的测量。它还新增了多点测量功能，能轻松地对多个目标物进行全自动多点测量。无需复杂的设定即可自动化多点测量。通过减少作业时间和增加测量采样点数，提升研发的客观评估和可靠性。 一台设备搭载三种测量原理 不易受材质或形状影响，可实现高精度3D测量 可通过多点自动测量轻松地进行3D测量 粗糙度自动分析应用程序 Ra相同，但外观不同。 传送至AI-ANALYZER后，瞬间判定多个“粗糙度参数”中哪一个的差较大。 “Ra”、“Rz”多用作粗糙度参数，除此之外还有很多“粗糙度”。 使用AI-ANALYZER迅速可知哪项粗糙度参数更值得评估。 兼容高/低倍率测量，适用于平面与曲面形貌 适用于各种目标物的测量能力。